5G的快速發展給材料行業帶來新機遇和新挑戰,對材料的高/低介電常數、低介電損耗、輕量化、高強度等性能要求更高。而5G材料的應用并不僅僅針對的是5G基站,在5G終端應用領域,5G材料將繼續大顯身手。
5G高分子材料涉及的應用主要有:增強型移動寬帶(天線、基站、智能終端);物聯網通訊(智能穿戴,物流);高可靠低延時通訊(車聯網)。
1: 塑料及其改性塑料,這類材料主要是高溫工程塑料,當然也有PP和ABS類的。主要的性能要求是低介電常數,阻燃,耐高溫,如LCP、PPO、PPS、PBT、PI/MPI、TPX。代表性的廠商如寶理、沃特、DSM、杰事杰、SABIC、金發科技、三井等;這類制品有如天線罩和天線、移相器和射頻濾波器等。而從產品的形態來說,有注塑件、擠出型材、薄膜等。
2.手機金屬替代材料:由于金屬會對信號屏蔽,終端產品中使用非金屬材料替代金屬材料,特別是在手機后殼中,比如陶瓷、玻璃、復合板材(PC)、PC。還有一些是中框材料,尼龍/高溫尼龍+玻纖材料,要比之前的中框材料的玻纖含量更低,介電常數更低。也有說在5G高頻波段,陶瓷和玻璃可能也會影響信號。低頻頻段這些材料跟4G要求差不多。
3:氟塑料:由于介電常數低,經常被用于改性環氧樹脂,或者其他塑料。代表的廠商如:科慕(之前是杜邦)、大金氟化工等。氟相關的塑料制品,如德清科賽。氟樹脂包括四氟乙烯樹脂(PTFE)、改性PTFE、四氟乙烯-乙烯共聚樹脂(ETFE)、三氟氯乙烯樹脂(PCTFE)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚樹脂(FEP)和四氟乙烯-全氟烴基共聚樹脂(PFA)等目前公知的含氟樹脂。
4:PCB高頻高速材料:環氧樹脂、碳氫樹脂、氟樹脂、LCP、MPI、馬來酰亞胺樹脂(BMI)、PPO/PPE、苯并噁嗪樹脂(BOZ)、銅箔等,環氧樹脂由于介電常數比較高,在高頻應用需要改性,比如氟塑料,低分子的PPO等等都可以用來改性。
5:散熱導熱材料:5G產品由于頻率高,對散熱要求高,散熱的材料有改性塑料,硅膠,石墨烯、石墨片等相關產品。相關企業有飛榮達,鴻富誠,陶氏化學、瓦克化學、中石偉業等。
6:屏蔽材料:對天線或者電磁波進行屏蔽材料,比如多層薄膜金屬化。這類廠商如固美麗、萊爾德、漢高、3M等。
7:相關的材料助劑與填料:特別是在改性塑料中,所有的助劑和填料介電常數影響整體的介電常數高低,比如阻燃劑,玻璃纖維,空心玻璃微珠、陶瓷粉體等。玻纖企業有重慶國際、泰山玻纖等;空心玻璃微珠企業有中鋼集團馬鞍山礦院、圣萊特、山西海諾等。
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東莞市溢信高電子有限公司 | 銷售經理 | FPC |
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華星光電 | 研發工程師 | 顯示面板 |
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絡合高新材料上海有限公司 | 項目工程師 | 環氧樹脂 |
南科大 | 經理 | 5G材料 |
寧聚鵬(深圳)技術有限公司 | 總經理 | 緩沖器,5G新材料 |
鵬鼎科技 | 研發工程師 | PCB |
鵬鼎控股 | 研發工程師 | FPC |
鵬鼎控股 | 研發工程師 | PCB |
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鵬鼎控股 | RD | pcb |
喬聯電子制品有限公司 | 配色主管 | 電腦鍵盤 |
群英塑膠模具 | 0 | 模具制造 |
瑞宏科技 | 市場經理 | 電子元器件 |
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石獅通達集團電器有限公司 | 資源開發專員 | 電子外殼 |
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蘇州福萊盈電子 | 研發副理 | FPC及RF高端軟硬結合板 |
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浙江華正新材料股份有限公司 | 項目經理 | 覆銅板 |
中國電科46所 | 工程師 | ptfe |
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深圳萊斯邁迪立體電路科技有限公司 | 總經理 | 5G材料表面增材制作金屬層及立體電路 |
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