一、柔性電路板和電線電纜用的介電氟樹脂
5G通信的FPC和PCB帶來了高頻通信和高速網絡的挑戰，無線電頻率和信號很容易衰減和丟失。由于介質損耗是造成信號損耗的重要因素之一，因此用于FPC和PCB的材料需具有優越的介電性能，以抑制高頻通信應用中的損耗。這些專業的材料解決方案還需滿足相應的性能要求以及滿足或提高加工效率和可靠性。此外，用于5G通信的電線和電纜應用材料需要具有較低的介電損耗且能夠在不干擾高頻傳輸的情況下隔離高速信號。
全氟聚合物，如索爾維的Hyflon?PFA&MFA、Polymist?以及Algoflon?L PTFE，是現今5G通信線路板的材料選擇方案。這些FPC和PCB的介電材料將介電性能與化學性能以及高溫性能完美地結合在一起。特別是，Hyflon?PFA具有極高的熔點（300-316℃），表面光滑美觀，透光率高。Hyflon?MFA具有出色的耐化學性和耐濕性以及良好加工性，非常適合用于5G網絡的FPC和PCB組件。此外，這些高性能介電氟聚合物還具有可熔融加工性，從而簡化了OED廠商的電子元件的加工過程。
Solvay的Solef?PVDF是一種部分氟化的半結晶聚合物，是5G電線電纜絕佳材料選擇。Solef?PVDF具有極高的電化學穩定性，還具有出色的抗滲透性、高純度和極佳的機械性能，是5G通訊電纜和光纖中管道材料的最佳選擇，其低介電性能可實現5G信號的高效傳輸，從而確保在一系列高頻應用中的損耗最小。
二、用于5G天線的介電熱塑性塑料
用于5G通信和基站的天線比傳統天線需要更大的容量、更高的增益和更寬的無線頻譜。傳統天線所用的材料往往無法滿足5G的高頻要求，基站天線在結構和性能方面都面臨挑戰，因此OEM廠商努力尋求高性能、高效率的解決方案。有效地傳輸電力變得越來越重要，用于5G天線應用的組件必須具有足夠的介電性能才能滿足這些獨特的性能。
索爾維的Xydar?LCP是一種液晶聚合物，專為減少介電損耗而設計。由于其低吸濕性和出色的流動性，這種高性能樹脂是5G天線基板和外殼的最佳材料選擇。此外，Xydar?LCP具有持久的強度和性能以及極高的溫度，因此在最復雜的環境中具有出色的使用壽命和可靠性。
索爾維最先進的芳族熱塑性塑料之一Ryton?PPS具有出色的流動性。優異的介電性能和尺寸穩定性使其成為5G通信和高頻應用中的理想金屬替代材料。Ryton?PPS還具有出色的抗蠕變性，可為OEM的最終產品組件提供可靠、持久的解決方案。
文章來源：索爾維官網https://www.solvay.com/en/chemical-categories/specialty-polymers/electrical-and-electronics/electronic-components/dielectric
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5G關鍵材料——聚四氟乙烯以及廠商介紹
5月28日
深圳沙井·維納斯皇家酒店
01
主要議題
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序號 |
暫定議題 |
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1 |
5G智能終端對塑料的要求 |
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2 |
5G通訊線纜材料的發展 |
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3 |
5G天線罩材料的選擇 |
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4 |
WiFi6的材料解決方案 |
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5 |
5G手機天線材料方案 |
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6 |
高性能尼龍在5G斷路器的應用 |
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7 |
氟樹脂在5G領域的應用 |
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8 |
PPO在5G領域的應用 |
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9 |
高性能低介電玻纖的開發與應用 |
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10 |
高性能特種聚合物優化5G基站天線設計 |
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11 |
塑料添加劑為5G基站提供紫外線保護 |
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12 |
空心玻璃微珠在5G通訊領域的應用 |
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13 |
5G通訊用LCP材料的特性及應用 |
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14 |
5G膜材料介電性能測試方法 |
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分論壇一 5G加工工藝與技術論壇 |
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15 |
LDS工藝在5G領域的應用 |
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16 |
三維表面金屬化工藝解決方案 |
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17 |
PDS工藝的手機天線設計 |
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18 |
塑料振子、濾波器的注塑成型工藝 |
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19 |
激光技術在5G領域的應用 |
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20 |
5G手機塑膠外殼成型工藝 |
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21 |
高性能 LDS 添加劑介紹 |
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22 |
擠出成型工藝在5G領域的應用 |
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23 |
5G高分子結構件電鍍解決方案 |
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分論壇二 5G高頻高速線路板論壇 |
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24 |
PPS薄膜的開發及應用 |
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25 |
5G通訊用高頻高速基板材料的選擇 |
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26 |
聚酰亞胺材料在5G領域的應用 |
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27 |
5G基站PCB的添加劑解決方案 |
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28 |
5G通訊PCB用Low Dk/Df專用油墨 |
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29 |
高效無鹵阻燃劑在高頻高速PCB上的應用 |
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30 |
高性能覆銅板用高性能樹脂 |
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31 |
硅微粉在覆銅板領域的應用 |
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32 |
陶瓷粉體在高頻高速基板中的應用 |
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33 |
高頻LCP覆銅板的一體化生產解決技術方案 |
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34 |
5G高頻高速用電子銅箔 |
02
擬邀請企業
基站天線企業，通訊設備企業，手機、筆電、汽車等終端企業，5G材料生產廠商，加工及設備企業，原材料，填料及助劑企業，科研院所，高校等。
03
會議議程
5月27日（周四）：14:00-18:00簽到
5月28日（周五）：7:30-8:50簽到；8:50-18:00會議；18:00-7:30晚宴
04
報名方式
方式一：加微信
肖小姐：18476350855（同微信號）
郵箱：service@aibang360.com
方式二：
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