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隨著汽車“電動化、智能化、網聯化、集成化”的新四化發展趨勢,汽車將會經歷如“功能機”向“智能機”的發展路徑,智能網聯汽車將成為繼手機之后的一個超級智能終端。


陶瓷基板為汽車智能化保駕護航
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智能汽車集中運用了計算機、現代傳感、信息融合、通訊、人工智能及自動控制等技術,是一個集環境感知、規劃決策、多等級輔助駕駛等功能于一體的典型的高新技術綜合體。

陶瓷基板為汽車智能化保駕護航


越來越多的制造商需要在提升電子部件整體質量的同時,還能貼合“電動化、智能化、網聯化、集成化”的未來發展方向商品----陶瓷基板應運而生。

一、陶瓷基板在汽車上的應用

1、陶瓷基板擁有超強抗震耐磨耐腐蝕能力

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圖源自網絡

據報道,金屬腐蝕導致全世界每年每輛汽車平均損失為150~250美元。車體內部零部件在汽車運行時所處的環境是非常惡劣的,設備經常處于高溫,高振,潮濕和強腐蝕的情況下。由汽車零部件腐蝕而導致的汽車召回事件,不在少數。陶瓷基板使用無機不導電陶瓷做基材,憑借陶瓷本身優秀的機熱電化性能,可以有效保護芯片穩定運行,延長產品壽命。同時,陶瓷具有耐腐蝕能力,

2、LED大燈應用導致對陶瓷基板需求增加

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相對于傳統材料,陶瓷基板采用陶瓷片作為基板,無需絕緣層,銅線路上的熱量直接傳導到陶瓷片上面散去,完整地保存了陶瓷片的導熱能力。
例如汽車大燈上,現在使用的主要為陶瓷基板,例如氮化鋁基板等,首先氮化鋁陶瓷基板的導熱率很高,可以達到鋁基板的一百倍,其次,氮化鋁陶瓷基板還有非常優良的絕緣性,與燈珠更匹配的熱膨脹技術等一系列優點。

3、傳感器、IGBT、MOSFET散熱需求增加

隨著芯片集成度的提高,芯片正逐漸由小功率向大功率方向發展,而作為芯片熱管理最重要的一環,對所需要的陶瓷片的散熱能力也提出了更高的要求。

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傳感器芯片的材質一般是硅,陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近,不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊、內應力等問題。例如陶瓷基板可用于汽車上的傳感器、高壓大功率IGBT、MOSFET模塊的散熱等,及時散去電源系統中的高熱量,保證各大功率負載的正常運行。

4、高級轎車減震器應用

氧化鋁陶瓷基板在汽車減振器上的應用高級轎車的減振裝置是綜合利用氧化鋁陶瓷正壓電效應、逆壓電效應和電致伸縮效應研制成功的智能減振器。由于采用高靈敏度氧化鋁陶瓷元件,這種減振器具有識別路面且能做自我調節的功能,可以將轎車因粗糙路面引起的振動降到最低限度。

二、汽車陶瓷基板顯現漲價趨勢

隨著智能汽車的進一步滲透,對于陶瓷基板的需求也將逐步增加。目前汽車是市場對基板需求的激增導致部分基板出現漲價情況。

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本年初中國臺灣地區同欣電子宣布,為響應汽車應用的強勁需求,將在今年第二季度適當時間提高陶瓷基板的報價。同欣電子CEO解釋稱,由于汽車CIS等加工需要大量的基材。部分廠家同欣電子目前陶瓷基板產能已持續滿載,已經無法滿足其他客戶對基板材料的強勁需求。筆者了解到大陸地區氮化鋁基片大廠訂單已超8周,顯示出市場需求大熱。


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另一高性能陶瓷基板——氮化硅陶瓷基板在新能源汽車領域的應用也是一個巨大的潛力市場。


豐田系以普銳斯為首的油電混合動力車型(HEV)已大規模采用氮化硅陶瓷陶瓷基板方案。截至2020年7月底,以HEV為主的豐田電動化車型在全球的累計銷量更是突破了1600萬輛,其中在中國累計銷售超過100萬輛,氮化硅陶瓷基板的市場需求規模可見一斑。


為了進一步加強交流,艾邦建有陶瓷基板交流群,誠邀陶瓷基板生產企業、設備、材料、輔助耗材以及下游應用需求企業參與。目前群友包括:三環集團、佳利電子、中電13所、45所、中瓷電子、福建華清、富樂德、艾森達、萊鼎、博敏電子、珠海粵科京華、斯利通、金瑞欣、沃晟微等加入。


活動推薦:

第二屆高端電子陶瓷MLCC、LTCC產業高峰論壇

2021年7月9日(周五)

深圳 觀瀾 格蘭云天酒店


時間

議題

演講單位

09:00-09:25

開場介紹

艾邦智造 江耀貴 創始人

09:25-09:50

淺談MLCC未來發展趨勢

宇陽科技 陳永學 戰略總監

9:50-10:15

MLCC高端關鍵生產裝備國產化解決方案

宏華電子 梁國衡 副總工程師

10:15-10:40

茶歇

10:40-11:05

應用于電子陶瓷領域的畢克產品介紹

畢克化學 王玉立 博士

11:05-11:30

淺談我國無源元器件的機遇與挑戰

風華高科 黃昆 LTCC事業部經理/技術總監

11:30-11:55

微波毫米波無源集成關鍵材料與技術

南方科技大學工學院黨委書記/副院長 汪宏 教授

11:55-14:00

午餐

14:00-14:25

封接玻璃作用機理及在電子元器件應用研究進展

華東理工大學 曾惠丹 教授/博導

14:25-14:50

LTCC高頻低介電常數陶瓷生料帶

上海晶材新材料 汪九山 總經理

14:50-15:15

稀土在先進電子陶瓷電容材料中的研究進展

晶世新材料 程佳吉 教授

15:15-15:40

高性能電容器材料的應用研究

上海硅酸鹽研究所 陳學鋒 研究員/博士

15:40-16:05

茶歇

16:05-16:30

MLCC產品失效分析和檢測手段

深圳納科科技 段建林 總經理

16:30-16:55

物理氣相法制備MLCC內外電極金屬粉體

江蘇博遷新材料 江益龍 總經理

16:55-17:20

如何提升LTCC激光開孔效果對后段工藝良率影響

東莞盛雄激光 王耀波  高級項目總監

17:20-17:45

MLCC在5G基站的應用及可靠性評估方法

中興 楊航 材料技術質量高級工程師

17:45-20:00

晚宴



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參會人數

1~2個人

3個人及以上

7月7日前付款

2500元/人

2400元/人

現場付款

2800元/人

2500元/人

費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。


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原文始發于微信公眾號(艾邦陶瓷展):陶瓷基板為汽車智能化保駕護航

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作者 ab

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