低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)是近年來發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，代表了電子元器件小型化、高頻化、集成化的發(fā)展方向，目前已成為無源集成的主流實(shí)現(xiàn)方案。
陶瓷+Bi2O3-B2O3-SiO2+助熔劑可加入的陶瓷有：Al2O3、TiO2、CaO等，助熔劑為：Li2CO3、CaF2、LiF，燒結(jié)溫度小于700℃，燒結(jié)收縮率在0～20%可控。εr=5～20，tanδ＜0.002GHz，可應(yīng)用于高頻電路、可集成化陶瓷基板和微電子封裝材料等領(lǐng)域。 ZnO-TiO2+ZnO-B2O3-SiO2微波介質(zhì)陶瓷材料。鋅硼硅玻璃為助熔劑，體系燒結(jié)溫度小于900℃，可與銀電極共燒。負(fù)τf的鋅硼硅玻璃與正τf的TiO2結(jié)合，可調(diào)整τf到接近零。材料的τf=0±10ppm/℃，εr=24～35.3，Q·f達(dá)13000GHz。（3）SiO2-B2O3-Al2O3+堿土金屬氧化物+陶瓷 堿土金屬氧化物以SrO為主，陶瓷為Al2O3、TiO2、堇青石、莫來石中的2～3種，體系燒結(jié)溫度在850～950℃。εr＞10(1.9GHz)，TEC為5.9～6.4×10-6/℃(50～300℃)。作為多層配線板基板材料時(shí)，調(diào)節(jié)堇青石或莫來石的含量，可以將基板材料中的層間線性熱膨脹系數(shù)差控制為不大于0.25×10-6/℃。
CaO-B2O3-SiO2-ZnO-P2O5+稀土氧化物稀土：Y、La、Sm、Gd等，采用溶膠-凝膠法，燒結(jié)溫度750～950℃。所制備的微晶玻璃陶瓷材料具有優(yōu)良的化學(xué)均勻性和材料純度均勻性，以及良好的性能重復(fù)性。 （2）CaO-SiO2-B2O3+SiO2-B2O3-Na2O-K2O-Li2O用該材料制備的127μm的LTCC生帶表面平整、光滑，可在850℃左右燒結(jié)。εr=5～7，tanδ＜0.02GHz。 （3）CaO-B2O3-SiO2-ZnO-P2O5B2O3可以降低玻璃的高溫黏度，降低燒結(jié)溫度；ZnO-P2O5的添加降低了燒結(jié)溫度，促進(jìn)晶體形核生長。該體系燒結(jié)溫度為750～850℃。εr=4.9～5.5，tanδ=0.001～0.0025MHz。
Li2O-Nb2O5-TiO2+低熔點(diǎn)氧化物低熔點(diǎn)氧化物：B2O3、B2O3-ZnO、B2O3-CuO、Li2O-V2O5，該體系原燒結(jié)溫度1100℃，添加少量低熔點(diǎn)氧化物后燒結(jié)溫度下降到900℃。εr=32～52，Q·f和τf較小。 Bi3x-yLayZn2-2x-mAmNb2-x-nBnO7微波介質(zhì)陶瓷，材料的晶體結(jié)構(gòu)和相組成簡單。A=K1+、Li1+、Ba2+等，B=Mn4+、Ti4+、Ta5+等，燒結(jié)溫度900～1000℃。εr=80～150，tanδ＜0.0003，絕緣電阻ρV≥1012Ω·cm，抗電強(qiáng)度Eb≥10kV/mm。 (Bi3xM2-3x)(ZnxNb2-x)O7M=Zn、Ca、Cd、Sr，燒結(jié)溫度900～1020℃。為低損高介的微波介質(zhì)陶瓷，εr=70～150，tanδ＜0.0006，絕緣電阻ρV≥1013Ω·cm，Q·f=1000～6000GHz，τf=-50～-80，介電常數(shù)溫度系數(shù)覆蓋范圍寬，為-300～+60ppm/℃，且在-55～125℃的范圍內(nèi)可以根據(jù)材料組成調(diào)節(jié)。 BaCO3-ZnO-TiO2+助燒劑微波介質(zhì)陶瓷，助燒劑為Li2O-ZnO-B2O3玻璃或者BaCu(B2O5)。通過傳統(tǒng)的固相反應(yīng)合成，材料燒結(jié)溫度在900℃以下。具有較好的微波介電性能：εr=25～35，Q·f＞12000,τf=-10～+30ppm/℃；材料工藝穩(wěn)定,重復(fù)性好；能與銀電極得到較好的共燒匹配。
活動(dòng)推薦：
2021年6月5日（周六）
深圳 觀瀾 格蘭云天酒店
No. | 議題 | 邀請(qǐng)企業(yè) |
1 | MLCC未來發(fā)展趨勢 | 宇陽科技 陳永學(xué) 戰(zhàn)略總監(jiān) |
2 | 應(yīng)用于電子陶瓷領(lǐng)域的畢克產(chǎn)品介紹 | 畢克化學(xué) 王玉立 博士 |
3 | 高性能介質(zhì)材料與元器件 | 天津大學(xué)微電子學(xué)院 李玲霞 教授/博士生導(dǎo)師 |
4 | MLCC用內(nèi)/外電極材料成分改善研究 | 江蘇博遷新材料 江益龍 總經(jīng)理 |
5 | 疊層機(jī)在高端電子陶瓷上的研發(fā)突破 | 宏華電子 梁國衡 副總工程師 |
6 | LTCC高頻低介電常數(shù)陶瓷生料帶 | 上海晶材新材料 汪九山 總經(jīng)理 |
7 | 淺談我國無源元器件的機(jī)遇與挑戰(zhàn) | 風(fēng)華高科 黃昆 LTCC事業(yè)部經(jīng)理/技術(shù)總監(jiān) |
8 | MLCC制作過程中失效原因分析 | 深圳納科科技 段建林 總經(jīng)理 |
9 | 多層陶瓷電容器瓷料摻雜改性研究 | 上海硅酸鹽研究所 陳學(xué)鋒 研究員/博士 |
10 | 封接玻璃作用機(jī)理及在電子元器件應(yīng)用研究進(jìn)展 | 華東理工大學(xué) 曾惠丹 教授/博導(dǎo) |
11 | 稀土在先進(jìn)電子陶瓷電容材料中的研究進(jìn)展 | 深圳晶世新材料 程佳吉 教授 |
12 | 通訊行業(yè)MLCC應(yīng)用情況及要求 | 中興 楊航 高級(jí)工程師 |
13 | LTCC材料及工藝研究 | 電子科技大學(xué) 李元?jiǎng)?教授 |
14 | LTCC技術(shù)工藝集成優(yōu)化方案 | 214所 何中偉 總工藝師 |
贊助企業(yè)：
宇陽科技 | 畢克化學(xué) |
天津大學(xué) | 廣東國元行化工科技有限公司 |
合肥費(fèi)舍羅熱工裝備有限公司 | 上海住榮科技有限公司 |
無錫晨穎機(jī)械科技有限公司 | 韓國賽諾-上海矽諾國際貿(mào)易有限公司 |
東莞市騰科視覺自動(dòng)化設(shè)備有限公司 | 東莞市隆吉儀器有限公司 |
成都天大儀器股份有限公司 | 東莞市磨匠設(shè)備有限公司 |
宜興市山佳電子科技有限公司 | 廣東首鐳激光科技有限公司 |
喜而諾盛自動(dòng)化科技（蘇州）有限公司 | 舟山市金秋機(jī)械有限公司 |
江蘇一六儀器有限公司 |
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)材料體系簡介
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