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75億元——三環集團正式新增MLCC及陶瓷封裝等項目


三環集團(300408.SZ)5月11日晚間公告,擬向不超過35名特定投資者,非公開發行股份募資不超過75億元用于高容量系列MLCC擴產項目、智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產技術改造項目、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產項目和深圳三環研發基地建設項目。

75億元——三環集團正式新增MLCC及陶瓷封裝等項目

圖來源于巨潮資訊網

根據公告顯示本次向特定對象發行募集資金總額不超過75億元(含發行費用),擬將扣除發行費用后的募集資金凈額用于以下項目:37.5億元用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產項目;28億元用于智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產技術改造項目;8億元用于電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產項目;1.5億元用于深圳三環研發基地建設項目。

75億元——三環集團正式新增MLCC及陶瓷封裝等項目

圖源自三環集團官網


本年年初,三環集團深圳三環電子先進功能陶瓷及裝備生產研發基地項目在深圳光明區啟動,總投資5.8億元。該項目主要服務于MLCC及固體氧化物燃料電池(SOFC)兩個產品的研發生產,前者是“電子工業大米”,屬于國家“卡脖子”技術類產品,后者則是利用天然氣發電的清潔新能源產品,兩個產品均與國家發展戰略緊密相連,意義重大。

75億元——三環集團正式新增MLCC及陶瓷封裝等項目

圖源自三環集團官網

隨著新增項目的投資立項,三環加速在5G產業及電子元器件國產化的速度布局。

目前市場對MLCC、陶瓷封裝基座、陶瓷基片等產品需求旺盛,現有產能已無法滿足當前以及未來的市場需求。國內很多企業都在進行深遠布局,加速相關陶瓷產業鏈國產化替代的發展。


艾邦建有MLCC產業交流群,誠邀MLCC研發、生產、設備、材料等相關企業和機構參與。目前群友包括:清華大學、國防科大、電子科大、上海硅酸鹽研究所、風華高科、宇陽科技、三環集團、火炬電子、微容電子、大連達利凱普、山東國瓷、鴻遠電子、畢克化學、杜邦、日本油脂、宏明電子、中電45所、宏華電子、村田、三星、京瓷、太陽誘電 國巨等加入。

活動推薦:

第二屆高端電子陶瓷產業高峰論壇

2021年6月5日(周六)

深圳 觀瀾 格蘭云天酒店

No.

議題

邀請企業

1

MLCC未來發展趨勢

宇陽科技 陳永學 戰略總監

2

應用于電子陶瓷領域的畢克產品介紹

畢克化學 王玉立 博士

3

高性能介質材料與元器件

天津大學微電子學院 李玲霞 教授/博士生導師

4

MLCC用內/外電極材料成分改善研究

江蘇博遷新材料 江益龍 總經理

5

疊層機在高端電子陶瓷上的研發突破

宏華電子 梁國衡 副總工程師

6

LTCC高頻低介電常數陶瓷生料帶

上海晶材新材料 汪九山 總經理

7

淺談我國無源元器件的機遇與挑戰

風華高科 黃昆 LTCC事業部經理/技術總監

8

MLCC制作過程中失效原因分析

深圳納科科技 段建林 總經理

9

多層陶瓷電容器瓷料摻雜改性研究

上海硅酸鹽研究所 陳學鋒 研究員/博士

10

封接玻璃作用機理及在電子元器件應用研究進展

華東理工大學 曾惠丹 教授

11

稀土在先進電子陶瓷電容材料中的研究進展

深圳晶世新材料 程佳吉 教授

12

LTCC材料及工藝研究

電子科技大學 李元勛 教授

13

LTCC技術工藝集成優化方案

214所 何中偉 總工藝師

14

抓住5G機遇,加速LTCC技術發展

擬邀請順絡電子

15

HTCC的技術特點、工藝及發展趨勢

擬邀請四川六方鈺成/艾森達新材料

16

導電漿料在電子陶瓷上的研究應用

擬邀清華大學/海外華昇

17

LTCC技術在5G通訊用電子陶瓷產品上的應用

擬邀請中電13所/麥捷微電子/54所

18

電子陶瓷器件的視覺集成檢測方案

擬邀請英諾威視

19

溫水等靜壓機用于電子陶瓷的控制系統

擬邀請中電2所

20

激光用于電子陶瓷行業的解決方案

待定


贊助企業:

宇陽科技

畢克化學

天津大學

廣東國元行化工科技有限公司

合肥費舍羅熱工裝備有限公司

上海住榮科技有限公司

無錫晨穎機械科技有限公司

韓國賽諾-上海矽諾國際貿易有限公司

東莞市騰科視覺自動化設備有限公司

東莞市隆吉儀器有限公司

成都天大儀器股份有限公司

東莞市磨匠設備有限公司

宜興市山佳電子科技有限公司

廣東首鐳激光科技有限公司

喜而諾盛自動化科技(蘇州)有限公司

舟山市金秋機械有限公司

江蘇一六儀器有限公司


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方式1:在線登記報名

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艾果果: 133 1291 7301; 

郵箱:ruanjiaqi@aibang360.com


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注意:每位參會者均需要提供信息;

往屆視頻回顧

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原文始發于微信公眾號(艾邦陶瓷展):75億元——三環集團正式新增MLCC及陶瓷封裝等項目

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作者 ab

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