氮化鋁陶瓷基板作為一種新型陶瓷基板，具有導熱效率高、力學性能好、耐腐蝕、電性能優、可焊接等特點，是理想的大規模集成電路散熱基板和封裝材料。
作為DPC、DBC、AMB等陶瓷覆銅板的陶瓷基板之一，氮化鋁陶瓷基板用量十分巨大。因制備難度較大，目前國內氮化鋁陶瓷基板仍以進口為主。
氮化鋁具有六方纖鋅礦晶體結構，具有密度低、強度高、耐熱性好、導熱系數高、耐腐蝕等優點。由于鋁和氮的原子序數小，氮化鋁本身具有很高的熱導率，其理論熱導率可達319W/m·K。然而，在實際產品中，氮化鋁的晶體結構不能完全均均勻分布，并且存在許多雜質和缺陷，使得其熱導率低至170-230W/m·K。目前日本大多數廠家逐步放棄中低端氧化鋁基板市場，轉向利潤率更高的氮化鋁基板生產。根據360researchreports數據預測，到2026年，全球AlN陶瓷基板市場規模預計將從2020年的6100萬美元達到1.073億美元，2021-2026年的復合年增長率為9.8%。
氮化鋁基板屬于重要高端原材料，技術難度大，國產替代的空間十分巨大。近年來，國產企業披荊斬棘，已出現不少成功量產企業。中國大陸（所有排名不分先后）
華清成立于2004年8月，系引進清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室的研究成果，通過多年自主產業化研發，專業從事高熱導率氮化鋁陶瓷基板和電子陶瓷元器件研發、生產與銷售，產品主要應用于5G通訊、LED封裝、功率模塊、影像傳感、汽車電子和航天軍工等高科技領域，是北汽投資和上汽產投參投企業。
在當前國內的氮化鋁市場，華清是氮化鋁陶瓷基板領域規模最大的公司，市場占有率超過60%以上，主導產品是氮化鋁陶瓷基板及其電子元器件。
河北中瓷電子科技股份有限公司成立于2009年，總股本10,666.6667萬股。公司是專業從事電子陶瓷系列產品研發、生產和銷售的高新技術企業，致力于成為世界一流的電子陶瓷產品供應商，為客戶提供創新、高品質、有競爭力的電子陶瓷產品。
中瓷電子7月14日在投資者互動平臺表示，公司已經具備IGBT用氮化鋁封裝小批量交付能力。
2009年，三環推出氮化鋁陶瓷基片，主要用于大功率LED燈封裝散熱板，IGBT功率模塊與厚膜電路。
三環從2008年開始研發氮化鋁陶瓷基片，并于2010年建成年產1000萬平方厘米的氮化鋁陶瓷基片小批量生產線。如今三環已擁有自制氮化鋁粉體的能力，將大大減少對于進口粉體的依賴，降低生產成本。
山東國瓷功能材料股份有限公司成立于2005年4月。產品涵蓋電子陶瓷介電材料、結構陶瓷材料、建筑陶瓷材料、電子金屬漿料、催化材料等。氮化鋁陶瓷基板產品已于2020年開始小批量生產。
寧夏艾森達新材料科技有限公司擁有先進的氮化鋁粉末散熱基板生產線，公司運用自主研發的高水平電子級氮化鋁粉體，成功打破了國外企業的壟斷，健全了公司的氮化鋁產業鏈。
寧夏艾森達公司主要產品包括高熱導氮化鋁粉末、高熱導氮化鋁基板、氮化鋁HTCC線路板、氮化鋁結構件等等。公司氮化鋁基板年產量已達到120萬片，粉體年產量已達120噸。
揚州中天利新材料股份有限公司于2006年10月成立。公司主導產品包括高純砷、高純氧化鋁、碳化硅等三大系列十幾類產品，專業服務于LED、藍寶石、鋰電池陶瓷隔膜生產企業及醫藥、化工生產企業。氮化鋁基片：以現有高純氮化鋁為原料進行產業鏈延展，研發生產氮化鋁基板，主要應用于電子功能材料、集成電路用陶瓷基片。
合肥圣達專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術企業，是中國電子科技集團公司第四十三研究所旗下公司。產品覆蓋金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等領域，并為一體化封裝需求提供配套解決方案。
圣達科技現已擁有金屬封裝外殼、氮化鋁（AlN）陶瓷材料、電子漿料等研發與生產線。目前AlN基板產能達4000平方米每年，電子漿料產能達60噸每年。
無錫海古德新技術有限公司成立于2008年11月，坐落在美麗的“太湖明珠”江蘇省無錫市錫山經濟開發區東部科技園1號樓，廠房面積8000平米。核心產品為氮化鋁（AIN）陶瓷基板及其元器件制造。項目源于清華大學國家863科技成果轉化，并和清華大學化學工程聯合國家重點實驗室形成產、學、研一體化戰略合作。
所生產的氮化鋁陶瓷基板及其元器件已經廣泛的應用于大功率集成電路模塊、LED封裝、射頻/微波通訊、汽車電子及影像傳感等領域。
福建臻璟新材料科技有限公司成立于2018年，坐落于鐵觀音故鄉福建安溪2025產業園擁有場地100多畝，首期建設標準工業廠房20000㎡。主要產品有氮化物粉體、氮化物陶瓷基板、導熱凝膠等；其中氮化物系列產品是第三代半導體產業的導熱新材料。
產品廣泛應用于芯片、IGBT模塊、5G通訊、LED封裝、射頻/微波通訊、新能源汽車及航空航天等領域。
浙江正天新材料科技有限公司成立于2017年，主要業務是氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）陶瓷基板及制品的研發、生產和銷售及行業服務。
主要用于電機動力系統中電子元件上功率模塊內的覆銅陶瓷基板，其產品的熱導率高、彎曲強度高，使電力電子模塊的壽命延長十倍之多。
由新余前衛化工有限公司引進國內同行業頂尖生產、技術團隊共同投資打造的創新型公司。公司注冊資金5000萬元，項目總投資2.45億元，首期投資1.32億元，主要生產氮化鋁陶瓷基板、99.6%氧化鋁陶瓷基板和氮化硅基板、HTCC;二期投資1.13億元，主要生產多層共燒陶瓷基板及各種電子陶瓷元器件。
萊鼎電子材料科技有限公司位于長三角滬寧經濟帶的世界四大長壽之鄉——江蘇如皋高新技術產業開發區。公司成立于2012年，注冊資本6000萬元，現有廠房建筑面積6300平米。
萊鼎專業從事高導熱氮化鋁陶瓷基板、陶瓷金屬化產品和各種電子陶瓷元器件，以及氧傳感器的生產與研發。主導產品覆蓋功率半導體模塊、汽車電子、太陽能和風能、大功率LED等應用領域。
深圳市佳日豐泰成立于2010年，隸屬佳日豐泰集團（香港）有限公司旗下的子公司，是一家專業致力于電子導熱絕緣材料研發、生產、銷售為一體的高科技企業。
公司主營四大系列產品：1）導熱硅膠系列；2）導熱陶瓷片系列：氧化鋁陶瓷片（常規TO-220，TO-3P，TO-247陶瓷片、異形）、氧化鋁陶瓷管、氧化鋁陶瓷結構異形件、碳化硅陶瓷（常規/異形），氮化鋁陶瓷片等。
四川六方鈺成電子科技有限公司坐落于四川省綿竹高新區，是由國內電子陶瓷領域頂尖團隊創立的現代科技創新型企業。
主要產品包括99.6%氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、電子材料、陶瓷熱沉、高密精密薄膜電阻、濾波器、功分器、隔離器芯片電容、環行器、隔離器等，廣泛應用于通訊、光電、智慧城市、智能家居、汽車電子、醫療電子等領域。
蘇州晶耀高溫新材料科技有限公司是一家專注于氮化硅、氮化鋁和氧化鋁基板研發、生產和銷售的高科技企業。公司成立于2013年，歷經5年的不懈研發，成功開發出多個系列的陶瓷基板。
通過發揮材料方面的專長，充分利用蘇州晶耀的技術實力，致力于為企業客戶創造高質量的解決方案，幫助他們提升長期競爭力。
粵科京華正是由清華大學周和平教授“高效流延法制備陶瓷薄膜”課題組技術轉化的成果之一。典型產品包括氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯電子陶瓷基板制品、高溫共燒陶瓷發熱體、陶瓷金屬化、氧化鋯固體電解質片等。這些產品廣泛應用于 通訊、航空航天、汽車電子、打印機及半導體等領域。
珠海億特立新材料有限公司成立于2019年7月，位于珠海市高新技術開發區。公司主營業務是新型陶瓷材料及陶瓷復合材料的研發生產和表面處理。專注于鋁碳化硅、碳化硅、氮化硅、氮化鋁等新型材料的應用性研究和開發，擁有相關核心技術和材料設計體系，多項技術處于行業領先。
保定中創燕園半導體科技有限公司，位于保定市高新區，由保定市政府簽約引進。成立于2016年5月18日，注冊資金1億元人民幣。是從事第三代半導體關鍵材料技術及應用的高科技企業。主營業務為新型圖形襯底及襯底復活、高散熱氮化鋁陶瓷基板以及LED智慧生物農業。
作為河北省科技型中小企業、河北省重點項目、保定市最重點26個項目，以及北京大學寬禁帶半導體研究中心保定基地、保定市氮化稼關鍵材料體系襯底及基板工程技術研究中心，我公司在技術和產品開拓創新的同時，還引進了北京大學寬禁帶半導體研究中心教授、研究員及博士等核心人才，培養了一支國內專業的氮化物半導體材料及裝備技術團隊。
九豪精密陶瓷股份有限公司，芯片式氧化鋁精密陶瓷基板之專業制造廠商。擁有精密陶瓷平板制程核心技術，陸續開發了高壓電阻基板、可變電阻基板、排阻基板、芯片電阻基板、芯片排阻基板。
德國
作為國際制造商和供應商的CeramTec的氮化鋁陶瓷基板陶瓷用于 汽車業，用于電子，能源和環境技術，設備，機械，以及醫療工程以及眾多其他應用。日本
氮化鋁(AlN)特性包括出色的導熱性、高電絕緣性和類似硅的熱膨脹。它用于功率晶體管模塊基板、激光二極管安裝基板，以及作為高導熱基板材料在IC封裝中使用。由于對鹵素氣體具有優異的耐腐蝕性，因此也用于半導體制造設備。氮化鋁具有電絕緣性和優異的導熱性，對于需散熱的應用而言，它是理想之選。此外，由于其熱膨脹系數接近硅，且具有優異的等離子體抗性，可被用于制造半導體加工設備部件。工藝腔室中使用的晶片加熱器利用了氮化鋁的高導熱性和等離子體阻抗。它的純度高達99.9%以上，熱量分布均勻。東芝材料提供的AlN普通基板具有低熱膨脹系數與Si、GaN和GaAs半導體的系數相似，這意味著它們最適合半導體安裝基板。
日本精密陶瓷位于日本宮城縣，是一家專注于陶瓷產品的企業。產品主要有氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁基板及其他陶瓷產品。
序號 | 議題 | 擬邀請單位 |
1 | LTCC射頻模塊的發展 | 京瓷 |
2 | 高端電子陶瓷在汽車領域的發展應用 | 博世 |
3 | 先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發展 | 電子科技大學 |
4 | 基于HTCC技術的發展與應用 | 中瓷電子 |
5 | 應用于HTCC的高性能粉體制備 | 艾森達 |
6 | 高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹 | 住榮 |
7 | LTCC生瓷帶的環境與工藝適應性要求研討 | 兵器214所 |
8 | LTCC低介電常數粉體量產應用發展 | 洛陽中超 |
9 | 應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 | 杜邦 |
10 | 電子陶瓷用金屬漿料配套應用方案 | 西安宏星 |
11 | 高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究 | 長汀金龍 |
12 | 陶瓷覆銅板在大功率半導體的應用 | 羅杰斯 |
13 | 高性能陶瓷基板在IGBT中的應用與發展 | 比亞迪半導體 |
如有演講意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）
通訊、基站、消費電子、汽車等終端企業；LTCC、HTCC等陶瓷基板生產企業；玻璃粉、陶瓷粉體等生瓷材料企業和導電金屬導體材料企業；陶瓷流延機、激光切割、自動化組裝、燒結、印刷等設備企業；網版、載帶、保護膜等耗材企業；檢測、科研院所、高校機構等。
2021年11月25日（周四）：14:00-18:00簽到2021年11月26日（周五）：7:30-9:00簽到；8:50-18:00會議；18:00-19:30晚宴艾果果：13312917301（微信同電話號碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會者均需要提供信息；
https://www.aibang360.com/m/100098?ref=161788
參會人數 | 1~2個人(單價每人) | 3個人及以上(單價每人) |
8月24日前付款 | 2200元/人 | 2000元/人 |
9月24日前付款 | 2300元/人 | 2200元/人 |
10月24日前付款 | 2400元/人 | 2300元/人 |
11月24日前付款 | 2500元/人 | 2400元/人 |
現場付款 | 2800元/人 | 2500元/人 |
★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
匯款方式及賬戶：（均可開增值稅普通發票）
付款方式1：
公對公賬戶：
名稱：深圳市艾邦智造資訊有限公司
賬號:4425 0100 0021 0000 0867
開戶行:中國建設銀行股份有限公司深圳八卦嶺支行
付款方式2：
掃碼支付：
注意：會議費用還支持微信(綁信用卡)支付，請掃描上面二維碼完成截圖發給工作人員
項目 |
項目內容 |
主題演講+展臺 |
30分鐘主題演講 |
3個參會名額 |
商標展示、現場展示臺1個 |
會刊廣告 |
易拉寶/禮品贊助（2選1） |
主題演講 |
30分鐘主題演講 |
現場展臺 |
現場展示臺，展示設備及樣品、資料以及洽談，含3個參會名額 |
會刊廣告 |
研討會會刊，彩色全頁廣告（尺寸210*285mm） |
側屏廣告 |
主講屏幕LED兩邊側屏，單邊側屏廣告，展示全天會議（客戶自行設計，圖片尺寸以實際面積為準） |
參會證掛繩贊助 |
印有企業標識的掛繩(獨家) |
參會證贊助 |
參會證背面單面印刷廣告 |
資料袋贊助 |
印有企業標識的資料袋 |
桌牌贊助 |
印有企業標識的桌牌 |
資料入袋贊助 |
企業的宣傳冊（不超過6P）放入參會袋子 |
會議通訊錄banner橫幅廣告 |
植入在本會議觀眾通訊錄置頂的橫幅廣告，有效期6個月 |
Logo展示 |
背景板logo，會刊封面logo |
易拉寶 |
現場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 |
印有贊助商logo的禮品，用于贈送參會聽眾 |
微信推送 |
微信公眾號，覆蓋18萬行業專業人群，會前、會中或者會后，企業介紹以及相關軟文一共1篇 |
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：全球氮化鋁陶瓷基板廠家一覽
