在平板方面今年預估也會出現增長，但是速度要慢很多，同比增幅只有 3.4%。

IDC 全球移動設備追蹤項目副總裁Ryan Reith 說，供應短缺的延長以及持續(xù)的物流問題給該行業(yè)帶來了一些相當大的挑戰(zhàn)。盡管如此，IDC 堅持認為，絕大多數的個人電腦需求不會馬上萎縮，特別是來自商業(yè)和教育部門。

在整個 2021-2025 預測期內，包括臺式機、筆記本電腦和工作站在內的傳統(tǒng) PC 的復合年增長率 (CAGR) 預計為 3.2%，而平板電腦預計將下降 1.5%。盡管與面板和 IC 相關的短期供應受限，但筆記本電腦仍將是未來 PC 增長的主要驅動力。

來源：IDC

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筆記本電腦在未來幾年的創(chuàng)新將加快，到底有哪些材質和工藝出現呢？加工廠商如何做準備？艾邦筆記本創(chuàng)新材質交流群,目前有聯(lián)想，小米，Dell，華碩，勝利精密，英業(yè)達，緯創(chuàng)，仁寶等企業(yè)加入，掃描二維碼加入

• 14家筆電鎂合金結構件供應商盤點
  

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• realme推出首款筆電產品，采用超輕薄全鋁合金機身
  

• 英業(yè)達高性能無風扇筆記本電腦設計
  

活動推薦：邀請函：第三屆筆記本電腦材質創(chuàng)新高峰論壇——新設備、新工藝、智能智造（重慶 10月27日）

1. 會議議題（包括但不限于）：

序號	議題	演講單位
1	筆電CMF設計	擬邀仁寶/惠普/宏碁
2	游戲本CMF創(chuàng)新趨勢	華碩 黃圣杰 大中華區(qū)CMF負責人
3	鎂板沖壓＆表面處理在筆記本電腦輕量化的運用	重慶大泰 張仕祥 副總
4	SABIC 特材環(huán)保創(chuàng)新材料助力筆電發(fā)展	SABIC 吳驍智 業(yè)務開發(fā)經理
5	鎂鋰合金壓鑄在筆電上的應用進展	四方超輕 王瑞 技術副總監(jiān)
6	生物基TPU在筆電上的應用	路博潤 劉圣亮
7	筆電新材質結構件加工智能設備方案	久久精工 鄭琳 董事長助理
8	筆電自動化檢測與組裝生產線	擬邀馬路科技
9	筆電創(chuàng)新環(huán)保涂裝方案	擬邀重慶艾娃
10	筆電行業(yè)智能制造展望	擬邀聯(lián)寶
11	高強鈦合金在筆電上的應用優(yōu)勢及進展	擬邀湘投金天鈦合金
12	激光紋理技術在筆電加工上的應用	擬邀入鑫激光/GF/銳濤光電
13	復合材料在筆電上的應用	擬邀科思創(chuàng)/東麗/澳盛
14	鎂合金半固態(tài)射出成型技術與設備	擬邀巨寶/可成/宜安科技/盛事達
15	玻璃在筆記本上的應用及表面處理	擬邀萬程科技
16	筆電輕薄本轉軸設計	擬邀昆山瑋碩

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