序號(hào)

議題

演講單位

1

筆電CMF設(shè)計(jì)

擬邀仁寶/惠普/宏碁

2

游戲本CMF創(chuàng)新趨勢(shì)

華碩 黃圣杰 大中華區(qū)CMF負(fù)責(zé)人

3

鎂板沖壓＆表面處理在筆記本電腦輕量化的運(yùn)用

重慶大泰 張仕祥 副總

4

SABIC 特材環(huán)保創(chuàng)新材料助力筆電發(fā)展

SABIC 吳驍智 業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理

5

鎂鋰合金壓鑄在筆電上的應(yīng)用進(jìn)展

四方超輕 王瑞 技術(shù)副總監(jiān)

6

生物基TPU在筆電上的應(yīng)用

路博潤(rùn) 劉圣亮

7

筆電新材質(zhì)結(jié)構(gòu)件加工智能設(shè)備方案

久久精工 鄭琳 董事長(zhǎng)助理

8

筆電自動(dòng)化檢測(cè)與組裝生產(chǎn)線

擬邀馬路科技

9

筆電創(chuàng)新環(huán)保涂裝方案

擬邀重慶艾娃

10

筆電行業(yè)智能制造展望

擬邀聯(lián)寶

11

高強(qiáng)鈦合金在筆電上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及進(jìn)展

擬邀湘投金天鈦合金

12

激光紋理技術(shù)在筆電加工上的應(yīng)用

擬邀入鑫激光/GF/銳濤光電

13

復(fù)合材料在筆電上的應(yīng)用

擬邀科思創(chuàng)/東麗/澳盛

14

鎂合金半固態(tài)射出成型技術(shù)與設(shè)備

擬邀巨寶/可成/宜安科技/盛事達(dá)

15

玻璃在筆記本上的應(yīng)用及表面處理

擬邀萬(wàn)程科技

16

筆電輕薄本轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)

擬邀昆山瑋碩