高溫共燒陶瓷HTCC（HighTemperatureco-firedCeramic），采用材料為鎢、鉬、鉬、錳等高熔點金屬發熱電阻漿料按照發熱電路設計的要求印刷于氧化鋁或者氮化鋁陶瓷生坯上，4～8％的燒結助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體。
HTCC具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優點，因此在大功率微組裝電路中具有廣泛的應用前景。
HTCC技術的產品工藝流程具有多樣化的特點。通常情況下，根據下游不同種類產品的需求，工藝會存在一定差異。當前HTCC行業熱度上升，多家企業及相關產業鏈公司陸續開始對HTCC產品進行調研，并進行產線建設。那么，HTCC的主要熱點應用有哪些，一起來看看。HTCC發熱片就是高溫共燒陶瓷發熱片，是一以將鎢、鉬、鉬錳等高熔點金屬發熱電阻漿料按照發熱電路設計的要求印刷于氧化鋁/氮化鋁流延陶瓷生坯上，然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體。是一種新型高效環保節能陶瓷發熱元件，相比PTC陶瓷發熱體，具有相同加熱效果情況下節約20～30%電能。
主要的工藝流程為：流延、印刷、疊層，層壓、焊接?？梢詰迷谛⌒蜏仫L取暖器、電吹風、干燥器、電熱夾板、座便陶瓷加熱器、熱水器，紅外理療儀、靜脈注射液加熱器、小型專用晶體器件恒溫槽、工業烘干等設備的加熱元件。
由于HTCC多層基板具有機械強度較高、導熱系數較高、材料成本較低、化學性能穩定、布線密度高等特點，HTCC基板已被廣泛應用于高可靠性微電子集成電路、大功率微組裝電路、車載大功率電路等產品領域。陶瓷管殼是近年來HTCC火熱的應用之一。陶瓷管殼主要使用在電子封裝產業中，如大功率電子管、電真空管開關、芯片封裝等。
常見的有陶瓷雙列直插封裝管殼(CDIP)、陶瓷小外形外殼封裝管殼(CSOP)、陶瓷四面引腳扁平封裝管殼(CQFP)、陶瓷針柵矩陣封裝管殼(CPGA)、 陶瓷球柵矩陣封裝管殼(CBGA)等。陶瓷封裝憑借其高介電性能、低損耗特性、接近硅片的熱膨脹系數、高結構強度等特性，在高端封裝材料領域被廣泛應用，如射頻濾波器（SAW，BAW）、射頻IC、光通訊模塊、圖像傳感器、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS傳感器等大量采用。HTCC高溫共燒陶瓷中，陶瓷主要起導熱，絕緣的作用。不同的產品的其工藝不太一樣，會有一些區別。通常會根據具體的的產品而設計特定的工藝。整體而言，HTCC技術受到下游大功率集成電路、以及芯片等產品的更新換代所影響，因此市場需求較高。尤其是陶瓷封裝管殼類系列產品，其種類眾多，原材料及工藝按產品種類區別會相應調整。國內真正能實現量產的企業并不多，主要有13所、中瓷電子、佳利、艾森達、合肥圣達、合肥伊豐、福建閔航等。
11月26日，國內知名HTCC企業嘉興佳利電子有限公司常務副總/研究院院長胡元云先生將參加第三屆高端電子陶瓷產業高峰論壇，并帶來《基于HTCC技術的發展與應用》，為與會朋友帶來HTCC行業的發展現狀與展望，歡迎大家前來分享交流。
活動推薦：
序號 | 議題 | 擬邀請單位 |
1 | 基于HTCC技術的發展與應用 | 佳利電子 胡元云 常務副總/研究院院長 |
2 | 高端電子陶瓷在汽車領域的發展應用 | 博世 |
3 | 先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發展 | 電子科大 |
4 | LTCC射頻模塊的發展與應用 | 京瓷 |
5 | 陶瓷覆銅板在大功率半導體的應用 | 羅杰斯 |
6 | 高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹 | 上海住榮 |
7 | LTCC絲網印刷中與網版相關的不良改善 | 昆山田菱 渡邊智貴 |
8 | 高性能陶瓷基板在IGBT中的應用與發展 | 比亞迪半導體、 |
9 | LTCC低介電常數粉體量產應用發展 | 中科院深圳先進技術研究院 顏廷楠 博士 |
10 | LTCC生瓷帶的環境與工藝適應性要求研討 | 兵器214所 何中偉 總工程師 |
11 | 應用于HTCC的高性能粉體制備 | 艾森達 |
12 | 應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 | 杜邦 |
13 | 電子陶瓷用金屬漿料配套應用方案 | 常州聚和 |
14 | 高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究 | 廈門鎢業 |
如有演講意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）
艾果果：13312917301（微信同電話號碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會者均需要提供信息；
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：?高溫共燒陶瓷HTCC三大熱點應用
