在2020第一屆低溫共燒陶瓷產業高峰論壇上，國防科技大學劉卓峰博士認為，LTCC陶瓷基板和導體的共燒匹配是制約LTCC材料開發的關鍵技術問題。近年來，部分國內廠商已經逐步開發自主LTCC生瓷帶，但是在電極漿料的開發方面與國外廠商還存在較大的差距，還未完全掌握LTCC導電漿料所需的玻璃粉、銀粉和有機載體等基礎材料的關鍵技術。
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難點——銀漿與生瓷帶的匹配性
圖源自山村硝子
目前LTCC用的銀漿大多與生瓷帶一起開發，節約研發時間的同時，提高了銀漿的可靠度。如杜邦、賀利氏、Ferro、貴研鉑業、上海晶材、浙江矽瓷等均采用這樣的模式。
難點二——導電銀漿的組成成分
難點三——共燒收縮率
銀漿和生瓷帶共燒升溫曲線 圖源自網絡
在銀漿中可以用乙基纖維素、松油醇等為有機載體。銀漿和生瓷帶一起燒結時有著各自的收縮率，因此需要調整銀漿和生瓷帶的共燒收縮率，后簡稱共燒收縮率。當銀漿和生瓷帶收縮率相差較大時，燒結產品會產生翹曲、裂紋、分層等現象，極大降低了元器件的電性能、穩定性以及使用壽命等，因此，調節共燒收縮率是十分必要的。
活動推薦：
01
主要議題
序號 | 議題 | 擬邀請單位 |
1 | 基于HTCC技術的發展與應用 | 佳利電子 胡元云 常務副總/研究院院長 |
2 | 高端電子陶瓷在汽車領域的發展應用 | 博世 |
3 | 先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發展 | 成都電子科大 劉成 教授 |
4 | LTCC射頻模塊的發展與應用 | 京瓷 |
5 | 高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹 | 上海住榮 技術專家 |
6 | LTCC絲網印刷中與網版相關的不良改善 | 昆山田菱 渡邊智貴 |
7 | LTCC低介電常數粉體量產應用發展 | 中科院深圳先進技術研究院 顏廷楠 博士 |
8 | LTCC生瓷帶的環境與工藝適應性要求研討 | 兵器214所 何中偉 總工程師 |
9 | 低溫共燒壓電陶瓷致動器的應用及發展 | 蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長 |
10 | 實現電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷 | 耘藍集成電路 洪世勛 研發總監 |
11 | 介電玻璃粉的開發與應用 | 贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發總監 |
12 | 低溫共燒陶瓷銀漿用有機載體的制備及性能 | 廣東工業大學 姚英邦 教授 |
13 | 應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 | 杜邦 |
14 | 高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究 | 廈門鎢業 |
15 | LTCC低溫共燒陶瓷材料研究進展 | 南京航空航天大學 |
16 | HTCC高端陶瓷封裝外殼應用 | 宜興電子 |
如有演講意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）
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報名方式
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：LTCC低溫共燒陶瓷銀漿應用難點
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