HTCC用鎢漿 圖源自海外華昇
文章參考：李劍,劉宇.鎢漿料用鎢粉研究進(jìn)展
唐利鋒 ， 程凱. 微波傳輸用 HTCC 金屬化鎢漿料的研制
許麗清 ， 朱宏. 應(yīng)用于氧化鋁共燒基板的厚膜鎢導(dǎo)體漿料
HTCC活動(dòng)推薦：
第三屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇（江蘇昆山·11月26日）
01
主要議題
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序號(hào) |
議題 |
擬邀請(qǐng)單位 |
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1 |
基于HTCC技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用 |
佳利電子 胡元云 常務(wù)副總/研究院院長(zhǎng) |
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2 |
高端電子陶瓷在汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展應(yīng)用 |
博世 |
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3 |
先進(jìn)低溫共燒無(wú)源集成材料和器件技術(shù)發(fā)展 |
成都電子科大 劉成 教授 |
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4 |
LTCC射頻模塊的發(fā)展與應(yīng)用 |
京瓷 |
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5 |
高精密疊層機(jī)應(yīng)用于多層陶瓷基板介紹 |
上海住榮 技術(shù)專(zhuān)家 |
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6 |
LTCC絲網(wǎng)印刷中與網(wǎng)版相關(guān)的不良改善 |
昆山田菱 渡邊智貴 |
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7 |
LTCC低介電常數(shù)粉體量產(chǎn)應(yīng)用發(fā)展 |
中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 顏廷楠 博士 |
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8 |
LTCC生瓷帶的環(huán)境與工藝適應(yīng)性要求研討 |
兵器214所 何中偉 總工程師 |
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9 |
低溫共燒壓電陶瓷致動(dòng)器的應(yīng)用及發(fā)展 |
蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長(zhǎng) |
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10 |
實(shí)現(xiàn)電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷 |
耘藍(lán)集成電路 洪世勛 研發(fā)總監(jiān) |
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11 |
介電玻璃粉的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用 |
贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發(fā)總監(jiān) |
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12 |
應(yīng)用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 |
杜邦 |
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13 |
高導(dǎo)熱陶瓷低溫?zé)Y(jié)助劑的研究 |
廈門(mén)鎢業(yè) |
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14 |
LTCC低溫共燒陶瓷材料研究進(jìn)展 |
南京航空航天大學(xué) |
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15 |
HTCC高端陶瓷封裝外殼應(yīng)用 |
宜興電子 |
如有演講意向，請(qǐng)聯(lián)系周小姐：18320865613（微信同電話(huà)號(hào)碼）。
02
報(bào)名方式
艾果果：13312917301（微信同電話(huà)號(hào)碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會(huì)者均需要提供信息；
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