（1）氣密性好；
（2）熱導率高；
（3）不易產生微裂；
（4）耐高溫；
素材選自網絡
11月26日，知名HTCC企業嘉興佳利電子有限公司常務副總/研究院院長胡元云先生將參加第三屆高端電子陶瓷產業高峰論壇，并帶來《基于HTCC技術的發展與應用》，為與會朋友帶來HTCC行業的發展現狀與展望，歡迎大家前來分享交流。
活動推薦：
第三屆高端電子陶瓷產業高峰論壇（江蘇昆山·11月26日）
01
主要議題
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序號 |
議題 |
擬邀請單位 |
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1 |
基于HTCC技術的發展與應用 |
佳利電子 胡元云 常務副總/研究院院長 |
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2 |
高端電子陶瓷在汽車領域的發展應用 |
博世 |
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3 |
先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發展 |
成都電子科大 劉成 教授 |
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4 |
LTCC射頻模塊的發展與應用 |
京瓷 |
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5 |
高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹 |
上海住榮 技術專家 |
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6 |
LTCC絲網印刷中與網版相關的不良改善 |
昆山田菱 渡邊智貴 |
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7 |
LTCC低介電常數粉體量產應用發展 |
中科院深圳先進技術研究院 顏廷楠 博士 |
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8 |
LTCC生瓷帶的環境與工藝適應性要求研討 |
兵器214所 何中偉 總工程師 |
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9 |
低溫共燒壓電陶瓷致動器的應用及發展 |
蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長 |
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10 |
實現電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷 |
耘藍集成電路 洪世勛 研發總監 |
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11 |
介電玻璃粉的開發與應用 |
贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發總監 |
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12 |
應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 |
杜邦 |
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13 |
高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究 |
廈門鎢業 |
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14 |
LTCC低溫共燒陶瓷材料研究進展 |
南京航空航天大學 |
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15 |
HTCC高端陶瓷封裝外殼應用 |
宜興電子 |
如有演講意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）。
02
報名方式
艾果果：13312917301（微信同電話號碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會者均需要提供信息；
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：常見HTCC高溫共燒陶瓷管殼及應用
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