陶瓷封裝管殼是HTCC高溫共燒陶瓷當前的熱點應用之一。
陶瓷管殼產品由來已久，陶瓷管殼類的產品封裝密度高、電熱性能好，氣密性好，可靠性高，應用在封裝領域相比塑料、金屬類的材料而言具有得天獨厚的優勢：
（1）氣密性好；
（2）熱導率高；
（3）不易產生微裂；
（4）耐高溫；
對于電子產品而言，氣密封裝參數十分重要。由于陶瓷對水汽的滲透率很低，相比其他任何塑料材料都低幾個數量級。有說法認為陶瓷封裝是目前真正能進行高可靠的封裝方式。
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HTCC陶瓷管殼封裝主要應用在光通信、圖像傳感器、紅外線/紫外線傳感器、無線功率器件、工業激光器、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，滿足這些電子器件能在耐惡劣環境下的使用可靠性。陶瓷管殼種類相對來說比較多，目前市面上比較多的主要有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。陶瓷雙列直插封裝(CDIP/CerDIP)是一種密封封裝，由兩塊干壓陶瓷包圍一個雙列直插成形的引腳框架組成。
引腳框架和陶瓷密封系統由燒結玻璃在400至460攝氏度回流密封聯合在一起。應用于小規模集成電路封裝。PGA是插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。
CPGA封裝密度高、電熱性能好，氣密性好，可靠性高。適用于封裝CPU、DSP、CCD、ASIC等。
CSOP是一種常見的表面貼裝封裝之一，引腳從兩側引出。CSOP具有生產成本低、性能優良、可靠性高、體積小、重量輕和封裝密度高等優點，廣泛應用于集成放大器，驅動器，存儲器和比較器
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。具有體積小、重量輕、散熱好、可靠性高的特點。CLCC一般適用于高密度表面安裝，通常應用于用于中小規模集成電路封裝，例如ECL、TTL、CMOS等。
氣密性好，抗濕氣性能高，因而封裝組件的長期可靠性高。與PBGA器件相比，電絕緣特性更好，與PBGA器件相比，封裝密度更高。用于封裝大規模集成電路，例如CPU、DSP、SOC、FPGA等。
CQFP具有體積小,重量輕,封裝密度高,熱電性能好,適合表面安裝的特點,可廣泛用于各種大規模集成電路封裝,如ECL及CMOS門陣列電路等。通常管殼的材料方面，氧化鋁Al2O3和氮化鋁AlN是當前主流的電子陶瓷，金屬材料為高熔點鉬、錳、金等。由于陶瓷管殼的生產的配方、工藝均需要極高的經驗積累。盡管陶瓷管殼的應用甚廣，且其種類繁多，用量極大，但其技術壁壘高，市場份額主要被日本京瓷占據，2019年京瓷的陶瓷份額占據了市場的38%之多，市占第二的NGK|NTK與差距市場十分巨大，約占6%；國內廠家主要有潮州三環、河北中瓷、嘉興佳利、合肥圣達、合肥伊豐、宜興電子、福建閔航等。市場極大的缺口吸引了新的廠家進場，如上海芯陶、瓷金（深圳）、中傲新瓷等。11月26日，知名HTCC企業嘉興佳利電子有限公司常務副總/研究院院長胡元云先生將參加第三屆高端電子陶瓷產業高峰論壇，并帶來《基于HTCC技術的發展與應用》，為與會朋友帶來HTCC行業的發展現狀與展望，歡迎大家前來分享交流。
活動推薦：
序號 | 議題 | 擬邀請單位 |
1 | 基于HTCC技術的發展與應用 | 佳利電子 胡元云 常務副總/研究院院長 |
2 | 高端電子陶瓷在汽車領域的發展應用 | 博世 |
3 | 先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發展 | 成都電子科大 劉成 教授 |
4 | LTCC射頻模塊的發展與應用 | 京瓷 |
5 | 高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹 | 上海住榮 技術專家 |
6 | LTCC絲網印刷中與網版相關的不良改善 | 昆山田菱 渡邊智貴 |
7 | LTCC低介電常數粉體量產應用發展 | 中科院深圳先進技術研究院 顏廷楠 博士 |
8 | LTCC生瓷帶的環境與工藝適應性要求研討 | 兵器214所 何中偉 總工程師 |
9 | 低溫共燒壓電陶瓷致動器的應用及發展 | 蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長 |
10 | 實現電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷 | 耘藍集成電路 洪世勛 研發總監 |
11 | 介電玻璃粉的開發與應用 | 贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發總監 |
12 | 應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 | 杜邦 |
13 | 高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究 | 廈門鎢業 |
14 | LTCC低溫共燒陶瓷材料研究進展 | 南京航空航天大學 |
15 | HTCC高端陶瓷封裝外殼應用 | 宜興電子 |
如有演講意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）。
艾果果：13312917301（微信同電話號碼），
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：常見HTCC高溫共燒陶瓷管殼及應用
