圖源自日本電氣硝子
微晶玻璃是由一定組成的玻璃通過受控晶化制得的由大量微小晶體和少量殘余玻璃相組成的復合體。它具有配方易調節，工藝簡單且性能較優的特點，如低介電損耗，適用于制作工作頻率在20 ~ 30GHz的器件，以堇青石、鈣硅石及鋰輝石應用最為廣泛。
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活動推薦：
01
主要議題
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序號 |
議題 |
擬邀請單位 |
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1 |
基于HTCC技術的發展與應用 |
佳利電子 胡元云 常務副總/研究院院長 |
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2 |
高端電子陶瓷在汽車領域的發展應用 |
博世 |
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3 |
先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發展 |
成都電子科大 劉成 教授 |
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4 |
LTCC射頻模塊的發展與應用 |
京瓷 |
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5 |
高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹 |
上海住榮 技術專家 |
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6 |
LTCC絲網印刷中與網版相關的不良改善 |
昆山田菱 渡邊智貴 |
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7 |
LTCC低介電常數粉體量產應用發展 |
中科院深圳先進技術研究院 顏廷楠 博士 |
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8 |
LTCC生瓷帶的環境與工藝適應性要求研討 |
兵器214所 何中偉 總工程師 |
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9 |
低溫共燒壓電陶瓷致動器的應用及發展 |
蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長 |
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10 |
實現電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷 |
耘藍集成電路 洪世勛 研發總監 |
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11 |
介電玻璃粉的開發與應用 |
贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發總監 |
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12 |
低溫共燒陶瓷銀漿用有機載體的制備及性能 |
廣東工業大學 姚英邦 教授 |
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13 |
應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 |
杜邦 |
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14 |
高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究 |
廈門鎢業 |
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15 |
LTCC低溫共燒陶瓷材料研究進展 |
南京航空航天大學 |
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16 |
HTCC高端陶瓷封裝外殼應用 |
宜興電子 |
如有演講意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）
02
報名方式
艾果果：13312917301（微信同電話號碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會者均需要提供信息；
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：LTCC低溫共燒陶瓷最關鍵和最基礎的問題——材料
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