圖源自網絡
在陶瓷基板方面，羅杰斯公司的AMB活性金屬釬焊基板和DBC直接敷銅基板均世界領先。可提供基于氧化鋁Al2O3 、氮化鋁AlN、氮化硅Si3N4等金屬陶瓷基板。
羅杰斯的陶瓷基板具有高導熱性，壽命長，高熱容和高熱擴散特性，是電力電子產品不可缺少的組件。陶瓷基板的熱膨脹系數低，所以性能顯著優于使用金屬或塑料制成的基板。
攝于杜邦展臺
羅杰斯curamik Performance 對于要求使用壽命長、功率密度高、穩固性高的應用，非常適合汽車電力電子、高可靠性功率模塊、可再生能源和牽引系統；curamik Power 廣泛應用于中低功率輸出范圍領域，例如通用電力電子、聚光太陽能 (CPV)、帕爾貼 （Peltier） 部件和汽車用半導體模塊；curamik Power Plus 基板基于摻雜鋯的Al2O3 HPS 陶瓷，常見用途包括汽車電力電子和先進的工業應用。羅杰斯 curamik Thermal 可在超高功率密度應用中實現卓越性能，例如火車驅動器、風力渦輪機和工業半導體模塊；curamik Endurance適用于大功率應用，如電動汽車/混合動力汽車、汽車電氣化、工業、可再生能源領域和公共交通。
LTCC、HTCC活動推薦：
第三屆高端電子陶瓷產業高峰論壇（江蘇昆山·11月26日）
01
主要議題
序號 | 議題 | 擬邀請單位 |
1 | 基于HTCC技術的發展與應用 | 佳利電子 胡元云 常務副總/研究院院長 |
2 | 高端電子陶瓷在汽車領域的發展應用 | 博世 |
3 | 先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發展 | 成都電子科大 劉成 教授 |
4 | LTCC射頻模塊的發展與應用 | 京瓷 |
5 | 高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹 | 上海住榮 技術專家 |
6 | LTCC絲網印刷中與網版相關的不良改善 | 昆山田菱 渡邊智貴 |
7 | LTCC低介電常數粉體量產應用發展 | 中科院深圳先進技術研究院 顏廷楠 博士 |
8 | LTCC生瓷帶的環境、工藝與材料適應性要求研討 | 兵器214所 何中偉 總工程師 |
9 | 低溫共燒壓電陶瓷致動器的應用及發展 | 蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長 |
10 | 實現電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷 | 耘藍集成電路 洪世勛 研發總監 |
11 | 介電玻璃粉的開發與應用 | 贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發總監 |
12 | 電子陶瓷用金屬漿料配套應用方案 | 西安宏星 王大林 總經理 |
13 | 應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 | 杜邦 |
14 | 高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究 | 廈門鎢業 |
如有演講意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）。
02
報名方式
艾果果：13312917301（微信同電話號碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會者均需要提供信息；
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：重磅！杜邦宣布收購羅杰斯
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