11月26日上午,富士康半導體高端封測項目投產儀式舉行。 富士康半導體高端封測項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠,通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統(tǒng),打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無人化燈塔工廠,運用世界領先的封裝技術,封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯(lián)網、人工智能等應用芯片,預計達產后月封測晶圓芯片約3萬片。 原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦陶瓷展):富士康首座晶圓級封測廠正式投產長按識別二維碼關注公眾號,點擊下方菜單欄左側“微信群”,申請加入交流群。 文章導航福建華清獲1.8億投資,用于氮化鋁陶瓷基板、陶瓷金屬化產品研發(fā)生產 熱烈慶祝2021年第三屆高端電子陶瓷產業(yè)高峰論壇成功舉辦