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1月16日晚間,河北中瓷電子科技股份有限公司(003031)發布公告稱,擬購買中國電子科技集團公司第十三研究所氮化鎵通信基站射頻芯片業務,以及中國電科十三所等股東持有的河北博威集成電路有限公司(以下簡稱“博威公司”)和北京國聯萬眾半導體科技有限公司(以下簡稱“國聯萬眾”)的部分股權或全部股權(以下簡稱“本次交易”)。

中瓷電子:擬收購中電十三所氮化鎵通信基站射頻芯片等業務

中國電科十三所擁有多專業綜合性優勢,研發涉及微電子、光電子、微機械電子系統(MEMS)及支撐(材料、封裝、設備儀器)四大領域。
中瓷電子是專業從事電子陶瓷系列產品研發、生產和銷售的高新技術企業,持續耕耘電子陶瓷市場,分為四大類:通信器件用電子陶瓷外殼、工業激光器用電子陶瓷外殼、消費電子陶瓷外殼及基板、汽車電子件。
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中瓷電子:擬收購中電十三所氮化鎵通信基站射頻芯片等業務

中瓷電子光通信陶瓷外殼
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河北博威集成電路有限公司主要從事微波/射頻混合集成電路及晶振電路的研發和生產。主要面向無線通信市場,研發系列低成本晶振電路、射頻集成VCO、CRO,射頻集成PLL頻率合成器、低噪放LNA、濾波器、功率限幅器、功分器、I/Q調制器等。產品廣泛應用于各類無線通信系統中,如:PHS、GSM、CDMA、WCDMA、WLNA等系統,同時在各類頻率合成器、微波接收機、中頻的接收與處理等領域有著獨到的優勢。

中瓷電子:擬收購中電十三所氮化鎵通信基站射頻芯片等業務

北京國聯萬眾半導體科技有限公司致力于建設第三代半導體研發創新公共平臺,包括第三代半導體工藝平臺、封裝測試平臺、可靠性檢測平臺、科技服務平臺等四大基礎平臺,為第三代半導體材料及應用聯合創新基地提供研發支撐和條件保證。第三代半導體工藝平臺、封裝測試平臺形成年封裝、測試GaN功放120萬只、SiC功率模塊2.4萬塊、SiC單管1200萬只的封裝測試能力,實現以第三代半導體產業轉型升級。
中瓷電子在半導體陶瓷外殼技術領域,中瓷電子開創了國內光器件電子陶瓷外殼產品,填補了國內空白。在電子陶瓷和金屬化體系關鍵核心材料、仿真技術、多層陶瓷高溫共燒技術三大核心領域具備核心技術。中瓷電子此次業務調整將進一步擴大產品范圍,加大在射頻、第三代半導體的布局版圖。

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原文始發于微信公眾號(艾邦陶瓷展):中瓷電子:擬收購中電十三所氮化鎵通信基站射頻芯片等業務

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作者 li, meiyong

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