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1月17日，東麗宣布，已開發(fā)出一種印刷技術，可在柔性薄膜上形成半導體電路，該薄膜采用高性能半導體碳納米管復合材料，并且在薄膜上制造RFID和傳感器以進行無線操作。

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圖 聚酯薄膜上的印刷半導體電路

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該成果將應用于 UHF RFID，有望提高零售和物流的效率，例如收銀機自動化和庫存管理的省力化，此外，預計還將應用于防偽等安全領域以及醫(yī)療護理場所的傳感器。未來，東麗將與外部合作伙伴合作開發(fā)系統(tǒng)和應用程序，以盡早實現(xiàn)商業(yè)化。

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在開發(fā)新材料和涂層技術以在薄膜上形成半導體電路取得進展，特別是對于有機半導體，提高遷移率一直具有挑戰(zhàn)性，該半導體性能的遷移率低至20 cm2/Vs。

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東麗在 2020 年利用其專有的半導體碳納米管復合技術在涂層類型中實現(xiàn)了 182 cm2 / Vs 的世界最高遷移率，實現(xiàn)低功耗互補半導體 (CMOS) 電路形成所需的 p 型和 n 型半導體形成。通過使用噴墨技術在玻璃基板上創(chuàng)建 RFID，并實現(xiàn)與UHF帶電波通信。

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然而，東麗發(fā)現(xiàn)，當試圖在薄膜上形成半導體電路時，存在薄膜在工藝過程中膨脹和收縮，導致布線和電極錯位，從而導致性能劣化的問題。

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東麗通過改善材料以降低工藝溫度和縮短工藝時間，成功抑制了薄膜拉伸和收縮，并應用東麗工程公司開發(fā)的形狀跟蹤高精度噴墨技術，從而確立了在薄膜上精確涂覆和形成CMOS電路、整流元件和存儲器等各種半導體電路的技術。

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通過結合這些基本技術和天線，在通用聚酯薄膜上創(chuàng)建了 RFID，并實現(xiàn)了 UHF 頻段無線通信。我們還通過使用該技術成功地無線檢測水分，從而創(chuàng)建了具有無線通信功能的傳感器。

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將這些基礎技術和天線集成在一起，使東麗能夠在通用聚酯薄膜上制造 RFID 并與 UHF 波段波進行無線通信。東麗還開發(fā)了一種傳感器并展示了其無線水浸檢測。因此，這項技術預計不僅可以應用于零售/物流領域和防偽等安全領域，還可以應用于排尿檢測等醫(yī)療/護理場所。

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由于該技術可以直接在薄膜上涂覆形成半導體電路，因此設計自由度高，可以滿足小批量的需求。東麗計劃先從充分利用該特性的小批量和短距離無線通信應用開始實際應用，通過積累成果和降低成本，未來計劃將其擴展到更廣泛的應用.