半導體芯片無處不在，相當于電子產品的大腦，手機、智能手表、電腦、汽車、大數據、云計算、物聯網等各種產品更新換代都離不開它。在半導體產業中，半導體制造設備是我國卡脖子的問題，也是重點鼓勵發展的產業（https://www.ab-sm.com）。
隨著國內半導體行業蓬勃發展，晶圓代工廠紛紛在中國建廠，帶動了半導體材料和設備配套的完善，國外供應鏈資源配置向國內傾斜，同時也涌現了不少優秀的本土半導體設備廠商，如凱世通、 中科信裝備、中微半導體、北方華創、華海清科等等。半導體設備需要大量的精密陶瓷部件。由于陶瓷具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優點，可用作硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設備、光刻機、沉積設備，半導體刻蝕設備，離子注入機等設備的零部件。半導體陶瓷有氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、碳化硅等，在半導體設備中，精密陶瓷的價值約占16%左右。 | |
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| 室蓋、腔內襯、沉積環、靜電夾盤、加熱器、電鍍絕緣子、真空破壞過濾器 |
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由于半導體設備陶瓷部件的生產涉及原始設備制造商認證，因此屬于獨占性高門檻行業。相關企業有京瓷、NGK、Applied Ceramics、 coorstek、杭州大和熱磁電子、卡貝尼、蘇州珂瑪、廣東海拓等。在國產化發展的趨勢下，半導體設備精密陶瓷部件的需求將增大，國內精密陶瓷企業將迎來發展機遇。歡迎大家掃碼加入半導體產業交流群，與我們一起討論交流。
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1、氧化鋁（Al2O3）
氧化鋁是使用較廣且知名的精密陶瓷材料。高純度氧化鋁陶瓷（純度99%以上）具有良好的剛性、耐磨性，較好的絕緣性，耐酸堿性，耐高溫，較高的強度、耐等離子等特性。高純氧化鋁應用：半導體制造設備的腔體部件、絕緣法蘭盤、拋光板、拋光平臺、晶圓夾盤、搬運臂等。此外，透明的單晶氧化鋁材料——藍寶石具有卓越的化學穩定性、機械性能、耐熱、耐等離子等特性。應用：晶圓運輸的搬運臂、晶圓舟、砷化鎵拋光晶片用承載板等。2、碳化硅（SiC）
碳化硅具有高導熱性、高溫機械強度、高剛度、低熱膨脹系數、良好的熱均勻性、耐腐蝕性、耐磨耗性等特性。碳化硅在高達1400℃的極端溫度下，其仍能保持良好的強度。應用：XY平臺、基座、聚焦環、拋光板、晶圓夾盤、真空吸盤、搬運臂、爐管、晶舟、懸臂槳等。3、氮化鋁（AIN）
高純氮化鋁陶瓷具有卓越的熱傳導性，耐熱性、絕緣性，熱膨脹系數接近硅，且具有優異的等離子體抗性，產品熱量分布均勻。4、氮化硅（Si3N4）
氮化硅(Si3N4）是斷裂韌性高、耐熱沖擊性強、高耐磨耗性、高機械強度、耐腐蝕的材料。可應用于半導體設備平臺、軸承等部件。一顆芯片的制造工藝非常復雜，需經過幾千道工序，加工的每個階段都面臨難點，歡迎加入艾邦半導體產業微信群，與行業人士一起探討學習，共同進步：
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：盤點精密陶瓷的半導體應用
