陶瓷封裝在IC產業鏈中的主要應用是為IC設計電路功能及其版圖驗證、設計方案優選和可靠性分析提供快速的驗證服務。
隨著晶圓（芯片）生產線投資上升、規模增大，其風險也增大，怎樣才能保持生產線的加工能力和技術質量控制水平不斷提高是其重要任務，而陶瓷封裝為其提供了很好的手段。晶圓制造的其他評價（如柵、互連通孔等）均可利用陶瓷封裝來進行，而塑料封裝因不耐高溫和試驗后還需精心去表面的包裹物，其費用也很高，陶瓷封裝的優勢即刻體現出來。芯片設計公司對其多目標的IC需進行快速封裝，其封裝能在不需繁雜的專業處理即可直接分析，甚至提供用戶進行試用評價，在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝。陶瓷封裝具有縮短IC電路測試分析的周期、承受高溫、便于電路流片后功能異常等分析優點。對IC芯片局部存在某特定的問題時，有時又不可能肯定問題所在，如重新制版流片，不僅費用高而且周期長，這時最好的方式是將有疑問地方的鈍化層局部剖開，切斷互連線或重新連線用探針測試分析線路等，使問題在最快、最低的成本內尋找到，采用陶瓷封裝可為尋找問題提供方便。陶瓷封裝的主要流程包括減薄、劃片、X-RAY無損檢查、芯片強度抗拉/剪強度測試、等離子清洗、引線鍵合、鍵合檢查、封帽前內部檢查、氣密性檢查、X-RAY無損檢查、成型、外觀檢查等。具體的細節流程請查看下圖：
目前，陶瓷封裝的主要形式有陶瓷雙列直插封裝CDIP、陶瓷針柵陣列CPGA、玻璃熔封（CerDIP，已逐漸被陶瓷雙列直插封裝取代而不常使用，因其封裝過程中需電鍍，使工序加工時間延長）、陶瓷無引線載體CLCC、陶瓷四方扁平CQFP、陶瓷四邊無引線外殼CQFN、陶瓷扁平CFP等。在IC產業鏈中陶瓷封裝單位僅提供陶瓷封裝服務是不夠的，還需有配套的其他技術服務：如可封裝結構設計、封裝工藝及可靠性設計、封裝相關的可靠性試驗、封裝失效分析、封裝可靠性增長、封裝可行性評價等。
原文始發于微信公眾號（艾邦加工展）：一文看懂IC產業鏈中陶瓷封裝工藝流程
