相比芯片尺寸大于200μm的傳統LED，Mini LED在前道制造和后道封裝環節均有工藝改進，有望為設備企業帶來新的機遇。前期給大家大致羅列了一下相關企業<Mini LED市場爆發在即，工藝改進為設備企業帶來新機遇>，現給大家詳細介紹一下固晶機設備企業。
1、ASM太平洋
為了迎合背光、小間距顯示屏市場的需求，ASMPT將在2019年展出了專為Mini LED而設的固晶機AD420，為客戶提供高速及精準的小芯片固晶方案。
官網：https://www.asmpacific.com/en/
2、荷蘭Besi
成立于1995年，是全球半導體和電子行業半導體組裝設備的領先供應商，總部位于荷蘭。Besi旗下有Esec和Datacon兩大固晶機品牌，提供多款LED固晶機產品，滿足正裝和倒裝等不同需求。
Flip-chip Datacon 8800 FC QUANTUM hs
官網：https://www.besi.com/
3、K&S
2018年，看好mini LED/Micro LED 的發展商機，K&S攜手Rohinni聯合推出Mini LED 轉移設備PIXALUX?，此設備是第一臺真正實現了mini LED巨量轉移的設備。相對于傳統單顆晶粒的取放模式，PIXALUX特有的轉移方式，可以使轉移速度提升一個數量級左右，達到高達180,000 dies/小時。同時該設備精度高（10μm）、轉移工藝可靠穩定，從而保證了較高的良品率和量產的經濟性。
官網：https://www.kns.com/
4、梭特科技
梭特科技在Mini LED領域主要推出針對倒裝芯片的固晶機、NST-620系列分選機以及高精度的ST-661系列排片機。
其中，梭特固晶機能實現對±10um以內產品的操作，該公司預計2021年下半年推出更高速的方案。梭特科技表示將針對Mini LED 的產業趨勢持續推出更高精度和更快速度的機型以滿足客戶與產業的需求。
官網：https://www.saultech.com.tw/
5、新益昌
目前，新益昌Mini LED固晶設備實現量產的產品系列主要包括HAD8089、HAD8600、HAD8620P、HAD8630P、HAD8680、HAD8606P、HAD8601P等。其中，前5款主要是針對Mini LED背光產品，后2款主要是針對Mini RGB產品。
新益昌Mini LED主要應用于直接顯示和背光兩大場景，目前主要是以直顯為主，同時與東莞中麒、SAMSUNG、華天科技、雷曼光電、廣州鴻利、洲明科技等保持著良好的合作關系。
官網：http://www.szhech.com/
6、卓興半導體
卓興科技通過多年的基礎技術研究，在高速度高精度的芯片移載和貼合方面，取得了重大突破，實際貼合誤差小于0.01mm，直通良率大于99.99%。由于精度和良率的提高，可以大大縮小芯片的間距，使Mini LED量產成為可能，對Mini LED的生產過程中固晶、檢測等封裝工藝有著顛覆性的影響。
官網：https://www.asmade.cn/
7、凱格精機
東莞市凱格精機股份有限公司(GKG Precision Machine Co., Ltd.)是一家專注于高端精密自動化裝備的研發、生產、銷售和服務的制造以及工藝方案提供商，國家高新技術企業。公司旗下擁有精密錫膏印刷設備事業部、高速精密點膠設備事業部、精密封裝設備事業部、柔性制造系統事業部。
官網：http://www.gkg.cn/about/?6.html
8、微見智能
微見智能封裝（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專業從事高精度光電芯片封裝設備研發和生產的高科技企業。微見智能研發生產的1.5um級系列高精度固晶機已經成功量產并正式規模商用。
2021年8月，微見智能獲中芯聚源領投數千萬Pre-A輪融資，聚焦高精度固晶裝備市場。
官網：http://www.microviewsz.com/
9、聯得裝備
聯得裝備半導體事業部是專注于研發半導體后道工序的封裝測試設備，致力于成為半導體封裝測試提供專業的解決方案。目前主要研發成功了半導體倒裝機、固晶機、貼膜機、AOI檢測設備，主要面向的產品是COF、SOT、CSP、QFN等，現有設備已經廣泛應用于半導體封裝測試企業。
用于Mini LED行業的固晶機
官網：https://cn.liande-china.com/
10、倍特盛電子
倍特盛電子科技有限公司：公司坐落于中國科技前沿城市—深圳市，專業從事半導體封裝設備，材料及相關技術的服務。公司主要提供ASM Pacific Technology先進太平洋（香港）有限公司焊接，封裝設備。
ASM品牌COB固晶機：AD862 AD862M AD862MH （適用于COB工藝產品固晶機）
官網：http://m.bestsoon-china.com/m/
11、普萊信智能
普萊信是國內一家高端裝備平臺公司，曾在2020年年初完成了Pre-B輪4000萬人民幣融資。半導體設備是普萊信的主要產品線之一，產品有8寸，12寸高端IC固晶機系列，有達到國際先進水平的，專為光通信及其它高精度貼裝需求設計的，精度達到3微米的高精度固晶機系列。
普萊信超高速倒裝固晶設備XBonder
普萊信智能發布針對MiniLED的倒裝COB巨量轉移解決方案-超高速倒裝固晶設備XBonder產品，打破國產MiniLED產業的技術瓶頸。
官網：http://www.plxcn.com/
12、萬福達
深圳市萬福達智能裝備有限公司是深圳市萬福達精密設備股份有限公司旗下的子公司，專注自主研發、生產及銷售超高尖端半導體測試設備、半導體設備、LED固晶機等設備。擁有完全自主研發的運動控制器、伺服驅動器、直線電機 、機器視覺等底層核心技術平臺，結合具體工藝應用，Mini LED固晶機處于業內先進水平。
WFD8970A固晶機
官網：http://www.wanfuda.com/
13、先進光電
國內知名半導體和LED封裝裝備供應商。
2014年11月，DB8080雙頭高速固晶機研發成功；
2017年9月，DB810高精度固晶機上市，精度±10μm，為國產精度最高固晶機；
2019年4月推出高精度±μm，DB805A環氧貼片/DB805B共晶機。
DB605超大尺寸 mini LED高速固晶機，針對超大尺寸背光和全彩類mini LED產品的自動化固晶，可實現單機或聯機作業。
官網：http://www.brightluxhk.com/
14、中電鵬程
中電鵬程由中國電子旗下中電工業互聯網有限公司和深圳長城開發科技股份有限公司共同出資建設，是落實中國電子“兩平臺一工程”戰略布局的標志性項目。隨著業務領域的不斷擴展，該公司相繼在3C電子、半導體等領域研制出一批國內領先、國際先進的產品。包括固晶機、高精度點膠機、全自動分板機等各種智能裝備。半導體裝備固晶機的擺臂可以以每分鐘上百次的速度將劃分好一塊塊晶片吸取后貼裝到電路板上。
官網：http://www.cecpie.com/
15、久元電子
久元電子創立于1991年，以經營半導體切割與挑揀代工業務起家，多年來致力于半導體及光電產品的代工服務，并投入相關生產設備研發、制造與銷售，迄今已經30年。
Mini LED固晶機 PKB70
官網：https://www.ytec.com.tw/
16、翼龍設備
翼龍設備（大連）有限公司為新崛起的半導體封裝設備供應商，2013年根據市場需求，開始進入半導體封裝行業，進行的固晶機的研發及技術改進。翼龍設備是一家半導體封裝設備供應商，提供8寸IC固晶機、攝像頭模組、攝像頭模組固晶機、存儲卡封裝設備、共晶設備、全自動共晶機等產品。
17、佳峰電子
大連佳峰電子有限公司成立于2001年，是從事半導體后道封裝設備的研發、生產和銷售的高新技術企業。
大連佳峰電子主要產品有軟焊料裝片機、SOP芯片裝片機、大功率LED固晶機、RFID芯片倒裝機、高速全自動共晶裝片機、直線電機、IC用全自動裝片機和引線鍵合機等系列產品，其中裝片機系列能滿足TO、SOP、QFN、LQFP、IGBT和RFID等形式封裝技術和工藝要求。
給大家詳述了一下各企業，作為行業的專業人士，大家覺得哪些企業可以列為前10強呢？歡迎大家投票參與。
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原文始發于微信公眾號（艾邦LED）：Mini LED產業鏈固晶機10強