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2021年是Mini LED的商用元年,尤其是背光市場上,陸續有多家面板廠商和終端品牌廠商發布Mini LED產品。根據機構預測,Mini/Micro LED全球市場規模在2024年預計將達到2321.9百萬美元,2018-2024年復合增長率為147.9%;我國Mini/MicroLED應用市場已經起步,并且高速增長,未來市場空間巨大。

7月5日,由艾邦智造主辦的《2022年Mini LED產業鏈高峰論壇暨展示會》在昆山皇冠假日酒店成功舉辦,Mini LED產業鏈上下游齊聚于此,共同探討Mini LED封裝工藝、Mini LED技術產業瓶頸、發展趨勢、應用方向等,加強產業鏈上下游合作。

本次論壇共11個主題演講,圍繞著Mini LED封裝技術、封裝選材、對設備的新要求、目前應用概況以及未來發展趨勢等方面展開,行業知名企業的技術大咖給大家做了精彩的主題演講,主題演講生動且形象,讓大家對Mini LED產業又有新的認識,得到了與會人員的一致好評。

熱烈慶祝?2022年Mini LED產業鏈高峰論壇暨展示會成功舉辦,我們11月25日深圳再會

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下面我們就從嘉賓主題演講、展臺風采、現場互動及特寫這三個方面一起來回顧一下本屆會議精彩時刻。

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嘉賓主題演講


1、《玻璃基AM Mini LED應用及解決方案》京東方晶芯科技 開發中心長 孫海威

京東方晶芯科技自主研發的全球首發P0.9 COG AM MLED直顯產品采用的玻璃基改善了LED行業傳統的PCB基板的局限性,具有更精密的匠心工藝、更突出的黑化效果和超高的對比度,同時在平整度和散熱方面表現出難以超越的優越性。

由于一些特殊原因,京東方晶芯科技開發中心長孫海威未能親臨現場,孫海威通過在線演講方式同大家做了報告分享,主要從顯示產品技術趨勢、BOE玻璃基MLED的技術優勢、玻璃基MLED的應用以及BOE MLED產品規劃四個部分給大家做了詳細講解。

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孫海威指出要達到卓越的顯示產品,主要從以下幾個方面升級:

首先是完美的畫質,像更高的 PPI 、更高的亮度、更高的色域來提升畫質的真實感和客戶的更好的沉浸感。

第二個是在顯示的基礎上融合更多的功能,像系統的解決方案和服務等來提升顯示的智能化、便捷化,更好的人機交互。

第三個是在外觀設計上需要兼顧時尚美學,更輕更薄更加簡約,為整機的設計提供便利。

第四個是在性能上,產品越來越低的這種功耗是必不可少的要求。目前碳達峰碳中和的話題也越來越引起關注。我們覺得顯示領域的終極目標之一就是用更少的能耗來顯示更多的內容。

第五,高性價比也是不容或缺的一個方面,為用戶提供質美價廉的服務和產品。

最后也是我們認為最重要的一個特征,我們的顯示應該有利于人類的健康。

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孫海威指出BOE 的玻璃基 MLED產品采用玻璃基半導體工藝,精度會更高,能夠向更低的像素間距進行設計和開發。玻璃基的這種高平整性。在工藝上面,我們可以使用更大的基板,減少這種拼縫,帶來更好的畫質享受。

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2、《Mini LED 背光封裝基板材料選材》沃格光電 市場總監 崔文劍


沃格光電是一家具備光電顯示模組的全產業鏈技術型公司,目前沃格光電已攻克Mini LED 玻璃基的核心技術難點,包括光刻技術、厚銅鍍膜以及玻璃基巨量打孔等核心技術,并于2021年成功收購匯晨電子、興為科技、北京寶昂三大子公司,具備Mini LED直顯和背光模組全產業鏈技術及生產能力,并積累了業內眾多優質客戶,包括車載顯示、TV等領域客戶。

Mini LED背板分為PCB背板與玻璃基背板,當前PCB基板Mini/Micro LED仍是主流,將來玻璃基背板能否逐漸代替PCB背板?針對這一問題,在本次論壇上沃格光電市場總監崔文劍主要從Mini LED背光結構、背光封裝材料種類和特性、封裝基板應用案例等方面給大家做了詳細講解。

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崔文劍認為Mini LED背光封裝基板材料趨勢是:

TV 30%將采用Mini LED PCB基背光顯示方案,70%將采用Mini LED玻璃基背光顯示方案;

Moniter 30%將采用Mini LED PCB基背光顯示方案,70%將采用Mini LED玻璃基背光顯示方案;

NB 20%將采用Mini LED BT板背光顯示方案,70%將采用Mini LED玻璃基背光顯示方案;

消費&車載&工控 10%將采用Mini LED PCB基背光顯示方案,75%將采用Mini LED玻璃基背光顯示方案,5%將采用Mini LED FPC基背光顯示方案,10%將采用Mini LED BT板背光顯示方案;

智能穿戴 30%將采用Mini LED PCB基背光顯示方案,20%將采用Mini LED玻璃基背光顯示方案,30%將采用Mini LED FPC基背光顯示方案,20%將采用Mini LED BT板背光顯示方案。


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3、《全自動高效高精度點膠機在Mini LED的應用》福斯特萬 總經理 邱建軍


Mini LED在生產質量、效率和產品品質方面對設備端有著更為嚴苛的要求,Mini LED在固晶、測試分選、點膠、檢測返修等工藝環節對于高精度、高速率和高穩定性設備提出了更高要求,為設備企業的技術研發和生產帶來了更大挑戰。

在本次論壇上福斯特萬總經理邱建軍從點膠工藝和點膠設備兩個方面給大家詳細介紹了全自動高效高精度點膠機在Mini LED的應用。


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福斯特萬總經理邱建軍介紹到,不同的終端產品有著不同的點膠工藝。

在TV的應用中大多是使用點凸透鏡的點膠工藝;
在小尺寸背光產品中主要是使用Dam & Fill工藝;

RGB產品點膠主要有兩方面

1.在芯片間距縫隙噴黑色膠,使底板顏色黑色均勻度一致,不反光
2.用黑膠包裹住芯片四周,不發光,只是正面出光,在表面噴黑色膠/黑色油墨,更美觀,并能起到保護表面的作用。

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在邱建軍看來,Mini LED大批量出貨的前提依然是性價比的問題,一是要降低成本,二是要提高效率。對設備廠商來說,需要提高設備的效率、穩定性,以此來提高客戶產品的良率。

對此,福斯特萬推出了FST-500/800系列Mini LED點膠機—2.0,作為二代產品,它的通用性會更高。

據悉,福斯特萬在Mini LED方面已積攢了一定經驗,其深入研發的FST系列在線式Mini LED高速高精密點膠系統已于2020年開始配合客戶正式進入LG產品量產交貨。

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4、《Mini LED 背光顯示屏在車載上的應用》海微科技 副總經理 汪楊剛


目前已搭載Mini LED技術的車型主要有蔚來ET7、凱迪拉克LYRIQ、第三代榮威RX5、飛凡R7、理想L9、長城機甲龍直顯尾燈、奔馳EQXX概念車。2021年6月18日,海微科技第10萬臺蔚來中控屏量產下線。對于海微而言,這是一個重要的里程碑。海微自主開發的國內首款MiniLED直下式背光顯示屏及大尺寸車規級AMOLED顯示屏,在蔚來汽車ET7上量產交付。

在本次論壇上海微科技副總經理汪楊剛從車載顯示的屏幕升級、顯示技術對比、屏幕廠產能規劃、車載顯示趨勢、Mini LED車載導入等方面給大家詳細介紹了Mini LED背光顯示屏在車載上的應用。

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汪楊剛介紹到:


新能源汽車帶來車輛使用場景的突破,車載屏幕從信息顯示終端,變化成內容交互終端,因此對顯示質量的要求進一步提升。

未來5年,液晶顯示屏產線仍占整體顯示屏產線85%以上,因此車載領域,液晶顯示屏仍為主流;

AMOLED目前僅有BOE、LG、Samsung有車規產品規劃,據了解BOE車規級OLED年產能不足60萬片,對比2021年BOE液晶顯示屏出貨已超2000萬片;

AMOLED因其壽命、產能等問題,未來在車載領域仍局限于少數高端市場,且因其良率限制,不太適用于大尺寸顯示屏;

據市場調查,miniLED顯示屏在2023年預計占消費市場20%以上出貨量,在車載領域也將迎來爆發式增長。

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5、《數字化封裝技術在Mini Led封裝保護領域的應用》蘇州康尼格電子項目總監 裴高成


Mini LED產業鏈分為上游芯片,中游封裝和下游應用。中游封裝是指將外引線連接至芯片電極,形成Mini LED器件的環節。封裝的主要作用在于保護芯片與提高光提取效率。

在本次論壇上蘇州康尼格電子項目總監 裴高成主要從數字封裝技術、數字化封裝應用場景、案例分享以及在Mini led上的應用幾方面給大家做出了詳細講解。

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裴高成介紹到康尼格電子產品數字化封裝技術可全面實現電子產品封裝保護,主要優勢在于:


1、節約資金,只需一臺數字化封裝保護設備,無需投資多種配套設備。

2、加速量產,靈活加入SMT產線,實現在線式封裝保護,提高生產效率。

3、多樣化效果,選擇單層/多層,局部/全部噴射,即可實現三防,灌封等全面或局部保護效果。

數字化封裝應用場景包括多樣化封裝模式和圖像級封裝。

運用數字化封裝技術單點封裝 or 圍欄填充都可實現Mini Led的封裝保護。只需選用合適的像素寬度,合適的封裝層數,就可完成保護。

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LED芯片點單封裝,形成陣列,9個像素10層,可以完成單點封裝,形成膠點直徑D0.62mm,高度H0.226mm,LED芯片周圍形成圍欄,然后填充膠水保護1.適合圍欄:長3.77mm,寬3.80mm(線寬0.25mm);2.填充。

6、《淺談光纖光譜儀在Mini LED生產中的應用》蔚海光學 工業大客戶經理 王英男


Mini LED制造過程分為晶圓加工的前道制造過程和包括性能測試、裝配以及封裝的后道制造過程。對于前道制造的環節,市面上已有許多運用光譜技術進行快速、精確和無損的量測解決方案和設備。主要應用包括通過光學發射光譜(OES)、光譜橢偏或反射技術進行刻蝕工藝過程監測,通過光學散射技術在化學機械拋光(CMP)過程中對LED差異進行監測和對LED關鍵尺寸(CD)進行量測。

蔚海光學工業大客戶經理 王英男從Mini LED制備工藝、Mini LED鍍膜過程、曝光過程、顯影過程、刻蝕過程、品控過程等方面介紹了光纖光譜儀的應用。

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鍍膜過程—膜厚測量

曝光過程—曝光機波長、輻射測試

顯影過程—顯影液吸光度測試

刻蝕過程—等離子體監測、終點(OES)檢測

品控過程—LED輻射、顏色測量

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王英男最后總結指出:光纖光譜儀的特點在于可全制程監測、全波段監測,設備小喬靈活易集成;快速原位實時測;二次開發已成熟;批量生產有保障。

7、《Mini LED返修設備對廠商的挑戰》微組半導體 胡梅發 市場總監


Mini LED封裝流程中,固晶機、檢測設備和返修設備涉及到芯片的巨量處理,與作業速度和良率息息相關,是量產的關鍵設備。對微米尺寸且數量龐大的LED燈珠進行有效檢測并修復壞點難度很大,封裝后的Mini LED返修對設備廠商提出挑戰。

在本次論壇上微組半導體市場總監胡梅發從MLED應用場景、COB返修效率、Mini LED直顯返修、Mini LED背光返修、返修效果圖等方面給大家做了詳細介紹。

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在Mini LED返修過程效果部分,胡梅發給大家介紹到,主要考量包含拆芯片效果、焊盤整平效果、點錫膏焊盤效果、固晶效果、焊接效果、覆膠產品(開窗、拆芯片、除膠)。

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8、《Plasma等離子工藝在Mini LED制程中的應用及難點》 晟鼎精密 李亞銘 MLED行業經理


在Mini LED封裝工藝過程中,如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環氧樹脂污染物,會直接影響Mini LED產品的良品率,在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前進行等離子清洗,則可有效去除這些污染物。

在本次論壇上晟鼎精密MLED行業經理李亞銘介紹到,在Mini LED封裝工藝中,針對不同污染物并根據基板及芯片材料的不同,采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果,但是使用錯誤的工藝氣體方案,都會導致清潔效果不好甚至產品報廢。

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例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝,則會被氧化發黑甚至報廢。一般情況下,顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進行等離子清洗,鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物,而銀材料芯片則不可以。

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在封裝工藝中對等離子清洗的選擇取決于后續工藝對材料表面的要求、材料表面的特征、化學組成以及污染物的性質等。等離子清洗機可以增強樣品的粘附性、浸潤性和可靠性等,不同的工藝會使用不同的氣體。

9、《Mini LED熒光膜生產工藝及應用》希爾德材料 孟凡標 銷售總監


隨著人們對于高品質顯示的完美追求,Mini LED背光設計的液晶電視面板,憑借著高對比度、高亮度、高可靠性及異型和曲面等技術優勢,獨領風騷的價格優勢和高特性的顯示優勢,迎來了面板行業的新一輪技術革新。煙臺希爾德通過將第二代新型熒光粉和紫外光固化樹脂熒光膠膜相結合的方式,全新推出國內首創的MINI熒光膜,顯著提高了背光膜的耐高溫高濕特性,為消費者帶來了新一輪的視覺盛宴和觀感體驗。

在本次論壇上煙臺希爾德材料銷售總監孟凡標主要從MINI 熒光膜的結構、工藝流程和制備方案、性能對比以及相關設備等方面給大家詳述了Mini LED熒光膜生產工藝及應用。

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孟凡標介紹到Mini LED熒光膜的性能優勢主要有超薄、對比度、亮度佳、低能耗、亮度均勻性佳、高亮色等,產品有通過韓國LGD公司測試認證。針對Mini LED背光未來的路線,孟凡標認為POB、COB、COG技術路線百花齊放,Mini POB主要針對中低階TV、IPAD和車載顯示;Mini COB有望實現醫療顯示、元宇宙、高端氛圍顯示裝飾等領域的應用。

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孟凡標還邀請了合作伙伴鑫天虹給大家詳述了鈣鈦礦QD材料。

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10、《自動化設備在Mini LED生產上的應用》久久精工  市場總監 鄭琳


近年來,在國內廠商持續加大技術研發的背景下,Mini LED的良率以及產能均有大幅度的提升,其背光產品整體成本正按每年20%的幅度下降。提高產品成本下降,使用自動化設備是行之有效的方式之一。

久久精工市場總監鄭琳主要從:PCB---覆膜脫泡+切割、Glass---研磨清洗檢查;FPC---絲網印刷等方面給大家詳細介紹了Mini LED全自動化生產線方案。

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針對Mini LED玻璃基板方案,做玻璃基板的研磨、倒角、清洗、檢測自動化產線;針對FPC基板方案,做FPC基板的絲網印刷。


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11、《兆紀光電Mini LED背光源技術解決方案》 兆紀光電 張利剛 開發總監


MiniLED背光是液晶顯示技術路徑的重要創新方向。OLED相較于LCD而言是顯示技術的替代創新,MiniLED則是LCD的升級創新,用于對標競品OLED。

在本次論壇上兆紀光電開發總監張利剛從LCD顯示應用發展歷程以及趨勢、Mini LED Backlight的應用、傳統背光源與MiniLED 背光源架構對比、Mini LED背光源前端固晶工藝流程等方面給大家詳細講解了Mini LED背光源技術。

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張利剛介紹到:

Mini LED背光采用直下式LED背光方式。它將傳統的LED晶粒尺寸縮小到了100微米到300微米之間,大大提升了背光源數量。

比如,原來側邊背光源只有幾十顆燈珠,現在可以達到數千顆、數萬顆,甚至更多。

其中,Mini LED的倒裝芯片方式,無需透鏡進行二次光學設計。由于芯片本身結構比較小,有利于實現更高的對比度,還能達到超薄化的效果。

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另外,Mini LED結合Local Dimming技術,可以進行區域亮度調節,讓黑的更黑、白的更白、色彩更鮮艷,從而帶來更好的視覺體驗。

Mini LED Backlight優勢:
1.高對比度,色彩還原真實
2.低功耗
3.輕薄化
4.高可靠性
5.可比擬OLED顯示效果,且相對成本低,壽命長,功耗低
Mini LED背光產品可應用于高端筆記本,游戲電競顯示、4K/8K大尺寸電視。

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展臺風采


1、蘇州首鐳激光科技有限公司 


2、蘇州福斯特萬電子科技有限公司


3、蔚海光學儀器(上海)有限公司


4、蘇州康尼格電子科技股份有限公司


5、昆山碩晟電子有限公司


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6、凌嘉科技股份有限公司 


7、蘇州瑞霏光電科技有限公司


8、深圳市茂迪機電設備有限公司 


9、深圳市勁拓自動化設備股份有限公司


現場精彩照片


本次論壇圓滿結束,感謝各位嘉賓的無私分享,感謝各位與會朋友的大力支持,我們下屆Mini LED產業鏈高峰論壇再會,下屆Mini LED產業鏈高峰論壇將于11月25日在深圳舉辦,歡迎大家聯系艾路路(15817337805 同微信)咨詢。

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原文始發于微信公眾號(艾邦LED):熱烈慶祝?2022年Mini LED產業鏈高峰論壇暨展示會成功舉辦,我們11月25日深圳再會

作者 ab, 808

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