2月18日，振華科技(000733)公告為了滿足實施工信部專項“超微型MLCC用介質材料生產線建設項目”建設需要，振華科技全資子公司振華云科決定以2414.13萬元，以自有土地實施電子陶瓷材料廠房建設項目。項目的實施，滿足超微型MLCC用介質材料生產線建設項目實施需要，為電子陶瓷材料產能擴大、產品結構優化、產業升級提供場地保障，進一步增強企業競爭力。回顧振華云科近年在MLCC用介質材料方面的投入。2016年12月，振華云科增加投資用于片式多層陶瓷電容器介質材料生產線技術改造。項目建成達產后，可以形成年產100噸高可靠MLCC用X7R介質材料的能力。AEC-Q200證書 圖源自網絡2020年10月，振華科技公告，為推動全資子公司振華云科的高質量發展，公司決定以6385萬元對振華云科增加投資，用于提升振華云科電子陶瓷材料的研發生產能力。在振華云科2015年工信部強基工程項目“片式多層陶瓷電容器用介質材料”基礎上，建設超微型MLCC用介質材料生產線，項目總投資7300萬元。原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：振華科技：振華云科2414.13萬元建設超微型MLCC用介質材料生產線長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。 文章導航光模塊用陶瓷封裝產品市場將超10億美元 站在IGBT風口上，氮化鋁陶瓷封裝覆銅板騰飛在即
