第四屆陶瓷基板及封裝產業高峰論壇

The 4th Ceramics Substrate and Packaging Industry Summit Forum

邀請函

2022年6月17日（周五）?

西安 西安星河灣酒店（近咸陽國際機場/西安北站）

隨著微電子產業的迅速發展，對封裝技術要求也不斷提高。近年來，功率器件、汽車電子等特別是第三代半導體的崛起與應用，電子器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發展，對封裝性能也提出了更高要求。

陶瓷封裝作為當前高可靠的主流封裝方式，具有的其強度高、絕緣性好、導熱和耐熱性能優良、熱膨脹系數小、化學穩定性好等優點，是眾多高端芯片和元器件封裝首選封裝方式。陶瓷基板在陶瓷封裝中扮演非常重要的角色。

按照生產工藝來分主要有DPC直接電鍍陶瓷基板、DBC直接鍵合陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板、HTCC高溫共燒陶瓷等。從基板材料角度來看，主要有氧化鋁，氮化鋁，氮化硅，氧化鈹等，其焊接材料，電子漿料種類眾多，工藝復雜；陶瓷基板及其覆銅板對生產工藝精度要求極其嚴格，部分關鍵材料技術門檻高。受益于下游強勢增長需求拉動，陶瓷基板及其封裝市場將迎來大爆發。目前已在半導體照明、激光、光通信、航空航天、汽車電子等領域得到廣泛應用。

為加強陶瓷基板及其封裝行業上下游交流聯動，艾邦智造將于2022年5月13日在陜西西安舉辦《第四屆陶瓷基板及封裝產業高峰論壇》，本次研討的主題將圍繞陶瓷基板的材料研發、工藝制造、設備方案及其應用等方面展開，誠摯邀請產業鏈上下游朋友匯聚古城西安，為行業發展助力。

如有演講意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）。

通訊、基站、消費電子、汽車電子等終端企業；陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板及覆銅板生產企業；氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、玻璃粉等陶瓷材料企業；金屬銅箔、金屬焊料、金屬漿料等材料企業；陶瓷粉體生產配制設備、陶瓷流延機、拋光研磨設備、打孔設備、填孔設備、印刷機、鍍膜設備、顯影設備、燒結爐、釬焊爐、X-RAY、AOI、自動化組裝等設備企業；電鍍液、研磨液、網版、載帶、保護膜等材料企業；檢測、科研院所、高校機構等。

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艾果果：13312917301（微信同電話號碼），

郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會者均需要提供信息；

★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。

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付款方式1：

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名稱：深圳市艾邦智造資訊有限公司

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