1）優良的高頻電學特性。玻璃材料是一種絕緣體材料，介電常數只有硅材料的1/3左右，損耗因子比硅材料低2-3個數量級，使得襯底損耗和寄生效應大大減小，保證了傳輸信號的完整性；
2）大尺寸超薄玻璃襯底易于獲取。Corning、Asahi以及SCHOTT等玻璃廠商可以提供超大尺寸（>2m × 2m）和超薄（<50μm）的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料。
3）低成本。受益于大尺寸超薄面板玻璃易于獲取，以及不需要沉積絕緣層，玻璃轉接板的制作成本大約只有硅基轉接板的1/8；
4）工藝流程簡單。不需要在襯底表面及TGV內壁沉積絕緣層，且超薄轉接板中不需要減薄；
5）機械穩定性強。即便當轉接板厚度小于100μm時，翹曲依然較小；
6）應用領域廣泛，是一種應用于晶圓級封裝領域的新興縱向互連技術，為實現芯片-芯片之間距離最短、間距最小的互聯提供了一種新型技術途徑，具有優良的電學、熱學、力學性能，在射頻芯片、高端MEMS傳感器、高密度系統集成等領域具有獨特優勢，是下一代5G、6G高頻芯片3D封裝的首選之一。
主辦方：深圳市艾邦智造資訊有限公司、艾邦半導體網
| 議題 | 擬邀請企業 |
| TGV玻璃核心技術的挑戰與解決方案 | 廣東佛智芯微電子技術研究有限公司 |
| 肖特玻璃賦能先進封裝 | 肖特集團 |
| 玻璃基板通孔填孔技術探討 | 上海天承/廣東天承科技股份有限公司 |
| 顯微鏡在半導體先進封裝缺陷檢測中的應用 | 廣東慧普光學科技有限公司 |
| PVD 技術在玻璃基板先進封裝制程應用 | 巽霖科技有限公司 |
| TGV金屬線路制作的工藝難點及技術解決路徑 | 湖北通格微電路科技有限公司 |
| 利用激光誘導深度刻蝕技術實現集成多種功能結構玻璃基板加工 | 樂普科 中國區 |
| 基于TGV的高性能IPD設計開發及應用 | 芯和半導體科技（上海）有限公司 |
| 多物理場仿真技術在玻璃基先進封裝中的應用 | 湖南越摩先進半導體有限公司 |
| 高密玻璃板級封裝及異構集成工藝開發挑戰及解決方案 | 成都奕成科技股份有限公司 |
| PVD設備在TGV技術中的深孔鍍膜應用 | 廣東匯成真空科技股份有限公司 |
| 從圓到方:Evatec先進封裝基板FOPLP刻蝕和濺射方案 | Evatec China |
| 玻璃基板封裝技術的最新進展與未來展望 | 深圳扇芯集成半導體有限公司 |
| 玻璃基板創新技術與應用：從等離子通孔到表面改質與金屬種子層技術 | 臺灣友威科技 |
| Panellevel激光誘導蝕刻&AOI | 待定 |
| FLEE-TGV助力先進封裝玻璃基板發展 | 待定 |
| 玻璃襯底材料的本構模型、破壞機理及其在工程中的應用 | 邀請中 |
| 先進封裝產業升級中玻璃基互連技術的作用 | 邀請中 |
| 最新一代 TGV 玻璃通孔技術助力先進封裝 | 邀請中 |
| 激光系統在 TGV 中應用及發展 | 邀請中 |
| PLASMA 技術在 TGV 加工中應用 | 邀請中 |
| TGV 填孔電鍍配方及工藝 | 邀請中 |
| 印刷銅漿與電鍍銅優劣分析 | 邀請中 |
| 在玻璃基板上開發濕化學銅金屬化工藝 | 邀請中 |
| 異構封裝中金屬化互聯面臨的挑戰 | 邀請中 |
| 高效RDL制造技術:賦能多種互聯結構的面板級封裝 | 邀請中 |
| 玻璃基板介電層材料研究 | 邀請中 |
擬邀請玻璃襯底企業，玻璃基板，TGV加工，芯片設計，封裝企業，設備企業如：激光設備，蝕刻設備，鍍膜設備，等離子設備，電鍍設備，CMP設備，檢測設備，RDL設備，材料企業如：蝕刻液，電鍍藥水，拋光耗材，靶材，臨時鍵合膠，光刻膠，顯影液，清洗液等等。
| 京東方 | 北京賽微電子股份有限公司 |
| 蘇州森丸電子技術有限公司 | 蘇州甫一電子科技有限公司 |
| 海太 | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 |
| 合肥三芯微電半導體有限公司 | 長鑫存儲 |
| 合肥中科島晶科技有限公司 | 沃格光電 |
| 湖北通格微電路科技有限公司 | 湖北五方光電股份有限公司 |
| 藍思科技 | 廣州增芯科技有限公司 |
| 湖南越摩先進半導體有限公司 | 廣東越海集成 |
| 浙江藍特光學股份有限公司 | 紹興同芯成集成電路有限公司 |
| 成都奕成科技股份有限公司 | 玻芯成（重慶）半導體科技有限公司 |
| 華潤微 | 奧特斯（中國）有限公司 |
| 江西紅板科技股份有限公司 | 江西紅森科技有限公司 |
| 廣東佛智芯微電子技術研究有限公司 | 三疊紀（廣東）科技有限公司 |
| 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 | 深圳萊寶高科技股份有限公司 |
| 廣州廣芯封裝基板有限公司 | 深南電路 |
| 珠海昊玻光電科技有限公司 | 深圳雷曼光電科技股份有限公司 |
| 廣西珍志新材料有限公司 | 廣西華芯振邦半導體有限公司 |
| 廈門云天半導體科技有限公司 | 安捷利美維電子（廈門）有限責任公司 |
| 宸鴻科技（廈門）有限公司 | 渠梁電子有限公司 |
| 鈦昇科技 | 群翊工業股份有限公司 |
| 三德科技有限公司 | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 中科院合肥研究院 | 中科院微電子所 |
| 中國科學院合肥物質院智能所 | 廈門大學 |
| 中國電子科技集團公司第十四研究所 | LG Innotek |
| LX Semicon | SK Nexilis |
| SKC | Samtec |
| Absolics | 大日本印刷株式會社（DNP） |
| 株式會社NSC | Nanosystems JP Inc. |
| TECNISCO | 日本Kiso Wave |
| Plan Optik | 通富微電子股份有限公司 |
| 江蘇長電科技股份有限公司 | 江蘇中科智芯集成科技有限公司 |
| 長沙安牧泉智能科技有限公司 | 深圳市深光谷科技有限公司 |
| 杭州美迪凱光電科技股份有限公司 | 海力士 |
| 英特爾 | 英偉達 |
| AMD | 華為 |
| 三星 | LG |
| 德國樂普科LPKF | 德國4JET |
| 韓國Philoptics | 廣東大族半導體裝備科技有限公司 |
| 武漢帝爾激光科技股份有限公司 | 鈦昇科技股份有限公司 |
| 蘇州德龍激光股份有限公司 | 武漢華工激光工程有限責任公司 |
| 深圳市圭華智能科技有限公司 | 邁科微納半導體技術(昆山)有限公司 |
| 武漢華日精密激光股份有限公司 | 成都萊普科技股份有限公司 |
| 深圳市韻騰激光科技有限公司 | 杭州銀湖激光科技有限公司 |
| 海目星激光科技集團股份有限公司 | 創軒激光 |
| 首鐳激光 | EKSPLA |
| TRUMPF | 武漢華日精密激光股份有限公司 |
| 蘇州貝林激光有限公司 | RENA |
| 美國YES | Ekspla |
| 大族激光 | 深圳市圭華智能科技有限公司 |
| 廣州市巨龍印制板設備有限公司 | 深圳正陽工業清洗設備有限公司 |
| 東臺精機 | 蘇州尊恒半導體科技有限公司 |
| 武漢精測電子集團股份有限公司 | 三姆森 |
| 臺灣歐美科技OmniMeasure | 臺灣東捷科技 |
| 蘇州佳智彩光電科技有限公司 | 北京兆維智能裝備有限公司 |
| Evatec AG. | 臺灣友威科技 |
| 臺灣富臨科技 | 北方華創 |
| 廣東匯成真空科技股份有限公司 | 深圳市矩陣多元科技有限公司 |
| 光馳科技(上海)有限公司 | LAM RESEARCH |
| 日本KOTO江東電氣集團 | 盛美半導體設備（上海）股份有限公司 |
| Manz亞智科技 | 海世高半導體科技（蘇州）有限公司 |
| 東威科技 | 吉姆西半導體科技（無錫）股份有限公司 |
| 鑫巨（深圳）半導體科技有限公司 | 深圳正陽工業清洗設備有限公司 |
| 廣州明毅電子機械有限公司 | 深圳市榮華安駿機電設備有限公司 |
| 蘇科斯(江蘇)半導體設備科技有限公司 | 北京特思迪半導體設備有限公司 |
| 合美半導體（北京）有限公司 | 華海清科股份有限公司 |
| 深圳市夢啟半導體裝備有限公司 | 江蘇正鉅智能裝備有限公司 |
| 浙江大江半導體科技有限公司 | 浙江厚積科技有限公司 |
| 蘇州博宏源設備股份有限公司 | 光力瑞弘電子科技有限公司 |
| 成都萊普科技股份有限公司 | 康寧 |
| 日本旭硝子 | JNTC |
| 肖特 | 日本電氣硝子NEG |
| Mosaic Microsystems | 中建材 |
| 彩虹集團有限公司 | 東旭光電科技股份有限公司 |
| 旭化成 | 賽德半導體 |
| 上海滬源達光電有限公司 | 江蘇艾森半導體材料股份有限公司 |
| 山之風 | 深圳市合明科技有限公司 |
| 晶呈科技股份有限公司 | 廣東歐萊高新材料股份有限公司 |
| 韓國YCchem | 安美特 |
| 奧野制藥工業株式會社 | 上海新陽半導體材料股份有限公司 |
| 廣東天承科技股份有限公司 | 深圳創智芯聯科技股份有限公司 |
| 廣州三孚新材料科技股份有限公司 | 深圳市百柔新材料技術有限公司 |
| 蘇州錦藝新材料科技股份有限公司 | 長沙光祺電子科技有限公司 |
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| 2024年12月18日前 | 2600/人 | 2500/人 |
| 2025年1月18日前 | 2700/人 | 2600/人 |
| 2025年3月18日前 | ?2800/人 | 2700/人 |
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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇（2025年3月，蘇州）