3月17日，Knometa Research發布新的《2022 年全球晶圓產能報告》，由于晶圓廠建設活動處于多年來的最高水平，因此有傳言說產能增加過多會導致市場崩盤。然而數據顯示，雖然晶圓廠擴張計劃激進，并可能導致 2024 年的一些價格下行壓力，但預計不會因過多晶圓廠閑置產能而導致市場大幅下滑。

2021 年，IC 制造商通過增加 8.6% 的產能來應對普遍短缺的問題。這是自 2011 年 8.0% 或 2008 年 10.4% 以來的最高增長率。2022 年，預計產能擴張 8.7%，隨后 2023 年增長 8.2%。

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晶圓廠和設備的資本支出（以半導體收入的百分比表示）在 2021 年為 25%，是自 2001 年該比率為 26% 以來的最高水平。過去，非常高的支出與銷售比率通常表明產能增加過多，市場調整即將到來。2001 年，產能利用率從 2000 年芯片需求暴跌時急劇下降。不過，與 2001 年相比，2021 年的單位出貨量非常強勁，導致整體利用率高達近 94%。

隨著芯片制造商繼續增加晶圓產能以解決持續的短缺問題，預計 2022 年資本支出與銷售額的比率將保持高位。由于短缺的深度和持續時間，全球對建造晶圓廠的意向已經恢復。在過去十年中，不重視芯片制造業務的國家政府重新開始對企業在本國建立晶圓廠提供激勵措施。

當然，目前晶圓廠建設活動的高漲狀態和新晶圓廠建設計劃的涌現引發了一些擔憂，即未來幾年將增加過多的產能，從而可能導致供過于求的價格下行壓力。然而，IC Insights 預測，2022 年和 2023 年 IC 單位需求將出現良好增長，隨后 2024 年將出現較低但仍為正增長

IC Insights 預測 2024 年 IC 平均售價將下降 5%，而 ASP 下降是供大于求的跡象。 然而，預計當年的單位出貨量仍將增長 4%，導致市場收縮僅 2%。 此外，IC Insights 預計 2025 年和 2026 年將恢復增長。

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基于對集成電路持續健康的需求以及制造商仍在努力解決巨大短缺情況的事實，該行業目前的產能擴張計劃似乎并不過分。