相比于常規磁控濺射、高功率脈沖磁控濺射HiPIMS、電弧離子鍍，持續高強度磁控濺射（C-HPMS）采用單原子濺射，涂層光滑致密，電離度高，且持續濺射，占空比高，沉積效率高。

1.?單體機（適用于復雜形狀工件和小批量生產）

五、技術優勢

1.??鍍層表面光滑、平整、粗糙度低

2.?鍍層截面致密、界面平整

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制備的金屬層晶粒細小（10-50nm），遠低于電鍍晶粒尺寸（0.5-2μm）；界面平整、整潔，結合緊密；截面晶粒排列緊密，無雜質，致密度和純度遠高于電鍍。

3.?結合強度高

4.?深孔填覆能力強

5. 電導率高

資料來源：真空薄膜技術與裝備（后浪實驗室）

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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：陶瓷基板金屬化有了新技術：DSC！