大家好，前面給大家介紹了國(guó)內(nèi)的AMB陶瓷基板企業(yè)，根據(jù)艾邦的統(tǒng)計(jì)，相關(guān)企業(yè)還真是不少，但不得不說(shuō)，部分企業(yè)仍處于研發(fā)階段，且AMB基板開發(fā)技術(shù)難度大，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品技術(shù)相對(duì)于國(guó)外巨頭們?nèi)杂幸欢ú罹啵@也造成了國(guó)內(nèi)的AMB陶瓷基板主要依賴于進(jìn)口。目前來(lái)看，AMB基板供應(yīng)商主要為歐美日韓企業(yè)，這些企業(yè)擁有領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)，占據(jù)主要市場(chǎng)份額。下面我們來(lái)給大家介紹一下國(guó)外的AMB陶瓷基板企業(yè)。
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美國(guó)羅杰斯 Rogers?
官網(wǎng)：https://www.rogerscorp.cn/羅杰斯（Rogers Corporation）于 1832 年成立，總部位于美國(guó)亞利桑那州錢德勒市，是金屬化陶瓷基板的市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有curamik?品牌直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板，由羅杰斯先進(jìn)電子解決方案(AES)?事業(yè)部負(fù)責(zé)。- 2011年，羅杰斯收購(gòu)德國(guó)公司Curamic Electronics GmbH，該公司為DBC陶瓷基板產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
- 2022 年 2 月 10 日，羅杰斯宣布擴(kuò)大德國(guó)埃申巴赫工廠AMB基板和DBC基板產(chǎn)能。
? ??德國(guó)賀利氏Heraeus
官網(wǎng)：https://www.heraeus.cn/賀利氏科技集團(tuán)總部位于德國(guó)哈瑙市，在1660 年從一間小藥房起家，并于1851年正式成立公司，如今已發(fā)展成為一家擁有多元化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的家族企業(yè)。賀利氏電子是賀利氏集團(tuán)的一個(gè)業(yè)務(wù)單元，是電子封裝材料應(yīng)用領(lǐng)域的材料及匹配材料解決方案專家，核心業(yè)務(wù)涵蓋：鍵合絲、組裝材料、厚膜漿料以及復(fù)合金屬條帶和陶瓷基板。賀利氏電子Condura? 產(chǎn)品組合包括 Condura?.classic (DCB-Al2O3 )、Condura?.extra (DCB-ZTA氧化鋯增韌氧化鋁)、Condura?.prime (AMB-Si3N4) 和Condura?.ultra（無(wú)銀Si3N4-AMB）。日本同和DOWA
官網(wǎng)：https://www.dowa.co.jp/metaltech/日本同和控股（集團(tuán)）有限公司（DOWA）創(chuàng)建于1884年，是以采礦及冶煉事業(yè)為起步。1992年在長(zhǎng)野開始金屬陶瓷電路板的生產(chǎn)，目前其產(chǎn)品主要包括AlN AMB基板、ALMIC?Al-陶瓷基板（MCB），是全球領(lǐng)先的功率模塊用金屬陶瓷基板制造商。其金屬陶瓷基板由全資子公司同和金屬技術(shù)有限公司散熱裝置事業(yè)部旗下的DOWA POWER DEVICE CO., LTD.生產(chǎn)，氮化鋁裸板由同和金屬技術(shù)和德山的合資公司TD Power Material Co., Ltd.生產(chǎn)提供。日本礙子NGK
官網(wǎng)：https://www.ngk.co.jp/日本礙子株式會(huì)社（NGK）的陶瓷基板由其子公司NGK Electronics Devices, Inc.生產(chǎn)和銷售。其前身NIPPON STEEL & SUMIKIN Electronics Devices Inc.成立于1991年，2015年被NGK收購(gòu)后更名為 NGK Electronics Devices, Inc. ，主要生產(chǎn)和銷售市場(chǎng)占有率居世界之首的高頻元件用陶瓷封裝、水晶封裝和用于CMOS 圖像傳感器等的各種陶瓷封裝和功率半導(dǎo)體用絕緣散熱電路板。
NGK Electronics Devices, Inc.自主開發(fā)生產(chǎn)DBC基板有30多年歷史，并在馬來(lái)西亞檳城開設(shè)新工廠，主要產(chǎn)品包括由Al2O3 DBC基板、 ZDA（添加了 ZrO2的氧化鋁）DBC基板和氮化硅（Si3N4）AMB基板等。日本電化Denka
官網(wǎng)：https://www.denka.co.jp/日本電化株式會(huì)社（Denka）成立于1915年5月1日，由其電子/尖端產(chǎn)品部門負(fù)責(zé)陶瓷基板業(yè)務(wù)，開發(fā)有高導(dǎo)熱性陶瓷基板：電化 SN PLATE 氮化硅基板、電化 AN PLATE 氮化鋁基板。日本京瓷KYOCERA
官網(wǎng)：https://www.kyocera.com.cn京瓷株式會(huì)社（KYOCERA Corporation）成立于1959年4月1日，專門從事精密陶瓷的研發(fā)和生產(chǎn)。京瓷是 SiN-AMB 基板的領(lǐng)先制造商之一。日本東芝高新材料Toshiba Materials
官網(wǎng)：https://www.toshiba-tmat.co.jp/東芝高新材料公司成立于2003年，主要產(chǎn)品有氮化硅裸板、氮化鋁裸板以及氮化硅AMB基板等。2007年開始銷售混合動(dòng)力汽車用氮化硅陶瓷基板；
2019 年2月20日，東芝材料與賀利氏電子宣布合作開發(fā)SiN金屬化陶瓷基板；
2021年開設(shè)大分工廠，開始生產(chǎn)氮化硅陶瓷基板。
韓國(guó)KCC
官網(wǎng)：https://www.kccmaterials.com/韓國(guó)KCC集團(tuán)成立于1958 年8 月12日，總部位于韓國(guó)首爾，產(chǎn)品主要有Al2O3 DBC基板、AlN DBC基板、ZTA DBC基板、Si3N4 AMB基板等。韓國(guó)AMOGREENTECH
官網(wǎng)：http://www.amogreentech.co.kr/AMOGREENTECH成立于2004年，是韓國(guó)一家先進(jìn)的材料和組件公司，開發(fā)生產(chǎn)AIN AMB基板，可用于逆變器模塊。為加強(qiáng)陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng)，艾邦建有陶瓷基板產(chǎn)業(yè)群，歡迎涉及汽車、LED、5G、陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板及覆銅板生產(chǎn)企業(yè)；氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、玻璃粉等陶瓷材料企業(yè)；金屬銅箔、金屬焊料、金屬漿料等材料企業(yè)；陶瓷粉體生產(chǎn)配制設(shè)備、陶瓷流延機(jī)、拋光研磨設(shè)備、打孔設(shè)備、填孔設(shè)備、印刷機(jī)、鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、燒結(jié)爐、釬焊爐、X-RAY、AOI、自動(dòng)化組裝等加入微信群。原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：AMB陶瓷基板廠商：國(guó)外篇
