5月18日，一批高端裝備科技項目在蘇州滸墅關高新區舉行集中“云”簽約儀式?，F場，瑞瓷IC封裝基板項目成功簽約。
本項目的產業化將突破國外對芯片用陶瓷封裝基座技術的封鎖，有效解決當前國內先進電子陶瓷封裝產品的緊缺問題，對集成電路產業的發展具有重要意義。
來源：蘇州滸墅關發布
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：瑞瓷科技陶瓷封裝基座項目簽約蘇州
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