現如今，在電視、顯示器、車載顯示等終端需求的驅動下，迎來了Mini LED背光時代快速增長期，作為一種新技術，mini LED背光產品的競爭，也少不了“技術”之爭，在當前的MiniLED直顯及背光賽道上，國際競爭愈演愈烈。一方面是多家終端廠商對Mini LED技術的選擇逐漸增多，市場快速發展；而另一方面則是眾多國際大廠入局，競爭日趨激烈。在這個日新月異的賽場上，整個產業鏈上的中國企業都在面對激烈競爭。如何增強中國企業的全球競爭力？又該如何助推中國的Mini LED產品能夠走向全球？只有掌握核心技術和核心專利，才能夠立足于世界。
相比傳統LCD屏幕背光，MiniLED技術可以把LED背光燈珠做的非常小，這樣就可以在同一塊屏幕上集成更多的背光燈珠，劃分出更多的背光分區，實現更精細的區域發光調節，有效提高屏幕亮度和對比度，同時控制好暗部區域的顯示，顏色更為飽和。
Mini-led背光運動，更像是整個產業的“同步走”甚至，企業之間，不同技術等級的產品差異，也更多是由產品市場定位和定價決定，旺泓WH自2018年起就開始了專利布局，目前已經申請了相關MiniLED驅動與封裝的專利20多項，已經在美國獲得4項核心技術專利授權。由此憑借深厚的技術積淀、前瞻的產品布局和深刻的行業洞見，加持豐富的市場資源和具備含金量的專利，逐步建立起中國企業面向全球競爭的護城河。
在Mini LED背光時代，Mini LED屏屏分為被動矩陣式驅動（PM：Passive Matrix）和主動矩陣式（AM：Active matrix）驅動兩類主流驅動模式，現階段，無論直顯還是背光，皆以PM驅動方案為主。驅動IC的挑戰在于需要驅動大量分區及LED，產業呼喚新的驅動方，才能有效提高單一驅動IC對應的分區數，并且同步提高背光更新頻率，方能讓顯示穩定無閃爍。而PM驅動成本太昂貴。
在背光高分區領域，AM成為更具性價比的潛力驅動模式。驅動IC的挑戰在于需要驅動大量分區及LED，產業呼喚新的驅動方，才能有效提高單一驅動IC對應的分區數，并且同步提高背光更新頻率，方能讓顯示穩定無閃爍。而PM驅動成本太昂貴，WH旺泓率先研發的AM驅動方式，以背光領域為例，可以做到讓“一個驅動IC對應一個背光分區，每個分區直驅常亮 ”，避免了傳統PM驅動帶來的頻閃傷害。
◆玻璃基
在基板選擇上，PM和AM有各自的優劣勢，當前基板主流的兩種路線分為PCB和玻璃基板兩種，但隨著LED數量繼續上升，對基板平整度、制程精度的要求提升，玻璃基板在平整度、線寬線距、耐熱度方面均凸顯了其優勢，且在區數調整上也更具彈性；從材料成本看，PCB基板價格是玻璃基板的幾倍，且未來若使用更多層板時，PCB基板將沒有成本優勢。旺泓WH團隊評估驅動IC性能與成本需要結合分區需求和基板類型進綜合考量選擇了更具發展潛力的玻璃基板，玻璃背板在克服良率后，具備設計、生產效率、成本方面的潛力優勢，在較高的分區數對封裝要求提高，對線路要求更高時，玻璃基板更有機會脫穎而出。
◆AM+玻璃基：
在TFT上旺泓WH考慮到如果采用a-si則會出現均勻性和信賴性問題，需要具備大電流驅動能力，旺泓選擇了self-drive的形式。與基于TFT的傳統AM驅動不同，旺泓WH將TFT與驅動IC集成到了AM矩陣中。在這樣的集成下，便可以達成更高的分區，實現更高的幀速率，并在結構上占據更小的空間，使得Mini LED背光產品更為輕薄。事實上，三星也曾提出的Micro IC的相關方案，其整體方案上與此類似，是Mini LED未來發展的重要技術。
◆AM/PM、玻璃基/PCB多方案并存
在持續鉆研AM+玻璃基的同時，旺泓WH也在同步推進PM等技術方案。據悉，其基于PCB基的4掃32通道Mini LED驅動產品也在2021年實現量產。并且旺泓WH在2022產品規劃來看，就包括了一顆芯片驅動8區的AM產品，以及一個芯片驅動384區的PM產品。在芯片、封裝等環節均有一套完整的、系統性的技術成果配套，并致力于以此推動Mini LED的發展。
◆Mini LED背光的未來：標準化
Mini LED的未來，還有著一個非常重要的關鍵點：標準化。產業周知，當前，與 Mini RGB LED 對比，Mini BLU LED 驅動 IC 的價格相比高出幾個數量級，除了技術匹配度外，還與所處的規模量級，Mini LED 背光驅動 IC 技術方案和標準尚未統一息息相關，尤其是在測試、封裝上沒有標準化，使得在終端角度上看，驅動IC整體成本占比依然居高不下，行業亟需標準化。
◆SPB協議：根據行業需求，旺泓WH結合Mini LED的發展特征，提出了備受關注的SPB協議。
現階段，驅動IC普遍是使用1-wire協議或是SPI協議。1-wire協議采用單根信號線，具有節省I/O口線資源、結構簡單、成本低廉、便于總線擴展和維護等諸多優點。但在Mini LED背光領域，隨著分區的提升，1-wire將不再具備簡單、成本低廉的優勢.SPI協議是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，但是沒有指定的流控制，沒有應答機制確認是否接收到數據，所以相比較而言，在數據可靠性上有著一定的缺陷。有鑒于此。而SPB協議針對Mini LED所設，具有高可靠性、可擴展性，并且在保證線路簡單的同時，能實現靈活高效。
該協議支持PM及AM驅動方式，可減少PWM數據中斷，更具可靠性，能滿足當前對刷新率、灰階度的要求。并且還具有可擴展性，也可在避免過高提升成本的前提下，滿足Mini LED背光產品更高分區的需求。
結語：
毫無疑問，顯示技術的發展使高階電視市場迎來了新的格局，Mini LED背光在未來也必然向著高清、高對比度、高刷新率的方向發展。在此之下，仍需倚仗供應鏈玩家長期的技術積累、突破性的技術創新。
文章來源：工采網電子元件網
從2021年開始，Mini LED應用正在快速增長。Mini LED產業鏈從芯片，封裝，到模組以及顯示器，到最終的終端產品，如平板電腦，筆電，汽車，電視，游戲機，VR；設備方面有固晶機，點膠機，AOI，清洗設備等等，為此，艾邦新建有Mini LED全產業鏈微信群，歡迎您識別二維碼加入。
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3 | 玻璃基AM Mini LED應用及解決方案 | 京東方 |
4 | Mini LED 背光封裝基板材料選材 | 沃格光電 崔文劍 市場總監 |
5 | Mini LED熒光膜生產工藝及應用 | 希爾德材料 |
6 | Mini LED 背光顯示屏在車載上的應用 | 海微科技 汪楊剛 副總經理 |
7 | 量子點材料在Mini LED上的應用 | 納晶科技 |
8 | 全自動高效高精度點膠機在Mini LED的應用 | 福斯特萬 邱建軍 總經理 |
9 | Led芯片精密封裝解決方案 | 康尼格 項目總監 裴高成 |
10 | Mini LED背光FPC柔性線路板市場及應用 | 弘信電子 |
11 | Mini LED發光及光電參數測量 | 蔚海光學 王英男 工業大客戶經理 |
12 | Mini LED對焊接材料的要求 | 偉邦材料 |
13 | 油墨在Mini LED上的應用詳述 | 太陽油墨/積水化學/東洋先端等 |
14 | Mini-LED精密印刷解決方案 | 環城鑫精密/凱格精機等 |
15 | 分選機設備在Mini LED量產中的關鍵作用 | 華騰半導體/梭特科技/惠特科技等 |
16 | Mini LED返修設備對廠商的挑戰 | 微組半導體/盟拓智能等 |
17 | 等離子設備在Mini LED制程中的應用 | 晟鼎精密 |
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19 | Mini LED屏幕屏幕面板在高端筆記本電腦的應用趨勢 | 雷神/宏碁/機械師 |
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