博敏電子（603936.SH）6月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，在新能源汽車依托公司多年布局的大功率電路板，助力三電領(lǐng)域高集成、模塊化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)下，大功率電路板在電池Pack部件已經(jīng)成熟運(yùn)用，在電控部件上的應(yīng)用成效也在國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)的造車新勢(shì)力車企上得到充分認(rèn)可。公司從客戶的研發(fā)初期就直接參與設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、優(yōu)化等，為客戶提供從PCB制造、器件采購(gòu)、電子裝聯(lián)等服務(wù)，形成一站式的服務(wù)模式并在多家造車新勢(shì)力客戶中應(yīng)用。

據(jù)介紹，IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術(shù)，博敏電子配合車廠進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化替代，其中AMB工藝技術(shù)的陶瓷襯板也逐步應(yīng)用于新能源汽車的IGBT模塊上。IGBT散熱對(duì)于功率模塊的性能是非常重要的，目前國(guó)內(nèi)的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝；隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術(shù)的陶瓷基板能更好地解決上述痛點(diǎn)，對(duì)比DBC、AMB更具導(dǎo)熱性、耐熱性、耐沖擊，目前該技術(shù)不僅在汽車領(lǐng)域，還在航天、軌道交通、工業(yè)電網(wǎng)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，在核心器件國(guó)產(chǎn)化的大趨勢(shì)下，依托公司的核心技術(shù)，致力于實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體散熱襯板國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

AMB（Active Metal Bonding）工藝技術(shù)，是在 800℃左右的高溫下，含有活性元素 Ti、Zr 的 AgCu 焊料在陶瓷和金屬的界面潤(rùn)濕并反應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬異質(zhì)鍵合的一種工藝技術(shù)。

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