6月30日，江蘇富樂華功率半導體陶瓷基板項目開工儀式在四川內江經開區舉行，項目將打造具有核心競爭力的功率半導體陶瓷基板生產基地，助推內江在先進功率半導體載板以及封測領域的快速發展。
該項目占地196畝，總投資20億元，將建成年產1080萬片半導體功率陶瓷基板（含覆銅陶瓷功率模塊載板等）自動化生產線，項目全面建成達產后，預計年產值將超過20億元。項目將分兩期建設，其中一期占地約120畝，總投資10億元，預計將在2023年5月竣工后，設備陸續進場，調試投產。
江蘇富樂華半導體科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投資有限公司控股，是專業從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的集研發、制造、銷售于一體的先進制造業公司。
信息來源：川觀新聞，富樂華官網
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：年產1080萬片，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目開工
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