7月1日，杜邦微電路及元件材料（MCM）攜手臺灣工業(yè)技術(shù)研究院（ITRI）、羅德史瓦茲（Rohde-Schwarz）和臺灣陶瓷學(xué)會在臺北科技大學(xué)集思會議中心舉辦了低溫共燒陶瓷技術(shù)應(yīng)用于5G毫米波應(yīng)用研討會，共同探討低溫共燒陶瓷技術(shù)（LTCC）在5G毫米波通信應(yīng)用的科學(xué)創(chuàng)新和成果。
來自杜邦MCM、工業(yè)技術(shù)研究院、羅德史瓦茲、臺灣陶瓷學(xué)會、明志科技大學(xué)、円通科技的專家和學(xué)者，針對毫米波射頻通訊所需之低溫共燒陶瓷材料系統(tǒng)、毫米波射頻天線模塊、相位控制整合模塊及離散式通訊組件等相關(guān)技術(shù)成果進(jìn)行說明與展示。150余名5G毫米波通信應(yīng)用領(lǐng)域的管理和技術(shù)人員參與了本次論壇。
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杜邦MCM全球5G技術(shù)首席專家BRIAN LAUGHLIN博士發(fā)表了《LTCC材料在毫米波領(lǐng)域的應(yīng)用》的演講，從多維度闡述了杜邦? MCM GreenTape?材料系統(tǒng)在LTCC天線封裝（Antenna-in-Package ; AiP）的應(yīng)用和特性。
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杜邦MCM全球技術(shù)總監(jiān)蕭毓玲博士通過遠(yuǎn)程連線參與了本次論壇并致辭，她坦言：我們非常榮幸與工研院合作，共同來評估杜邦?MCM GreenTape ?材料系統(tǒng)在LTCC天線封裝應(yīng)用上的可行性。由于杜邦的材料系統(tǒng)具有最低的插入損失，并擁有良好的熱穩(wěn)定性和高散熱性，使用LTCC開發(fā)的AiP基板可以實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)并降低信號損耗。工業(yè)技術(shù)研究院擁有極強(qiáng)的電路設(shè)計(jì)、LTCC基版制作、組裝系統(tǒng)及測試等能力，得以完美呈現(xiàn)杜邦?MCM材料系統(tǒng)在LTCC AiP應(yīng)用中的獨(dú)特優(yōu)勢。
工業(yè)技術(shù)研究院材料與化工研究所所長李宗銘博士坦言，此次與杜邦微電路及元件材料及臺灣羅德史瓦茲公司國際合作，共同展現(xiàn)LTCC材料在AiP應(yīng)用中的價(jià)值與相關(guān)毫米波材料、組件與場域驗(yàn)證技術(shù)能量，加速全球毫米波通訊材料應(yīng)用發(fā)展，提供國內(nèi)外業(yè)者LTCC技術(shù)于5G毫米波通訊射頻前端通訊應(yīng)用之完整解決方案。
臺灣羅德史瓦茲市場營銷部資深協(xié)理盧迦立表示，臺灣羅德史瓦茲十分榮幸能與杜邦微電路及元件材料以及工業(yè)技術(shù)研究院合作。我們期待能藉由三方協(xié)力，為學(xué)界及業(yè)界提供毫米波應(yīng)用自材料、組件乃至系統(tǒng)驗(yàn)證的全方位服務(wù)。
今后，杜邦MCM將繼續(xù)與業(yè)界翹楚保持技術(shù)交流和成果共享，推動5G通信應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品更新和技術(shù)迭代。
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