導讀
當前手機流行趨勢，金屬越來越受到追捧，以前高端機才用到的CNC鋁合金中框+NMT注塑在中低端上也逐漸普及；由于鋁合金金屬特性及加工的方式與一般塑膠殼體不一樣，相關的設計要求也會不同，本文就簡單介紹下CNC鋁合金中框的設計規范；
1.1 側壁
側壁壁厚對整機強度有較大的影響，對于鋁中框產品，受力基本都在中框上，二鋁合金本身彈性和抗凹陷性能弱，在使用過程中會產生彎曲，也會造成鋁合金中框局部變形引起TW或LCD受損。故在結構設計時，側壁壁厚最少需1.2mm以上，盡可能將壁厚設計到2mm或以上。
1.2內側壁厚
內側壁厚對CNC加工成型的良率影響較大，設計上盡量做到大面0.60mm，局部區域可以做到0.40mm
喇叭孔孔徑設計一般要求在0.5mm~1mm
1)當孔徑小于0.60mm，可選擇激光鐳射成型孔，側壁壁厚可設計為小于0.60mm。
2)當孔徑大于0.60mm，可選擇CNC加工成型孔，側壁壁厚可設計為0.80mm以上。
為防止耳機插頭/usb插頭與鋁合金中框短路造成功能失效，需在耳機孔/usb孔周圍設計一個塑膠圈以隔斷耳機插頭與鋁合金中框，且塑膠厚度不小于0.30mm，同時，在鋁合金中框內部設計臺階結構（如下圖所示）以增強塑膠與五金的結合強度，防止塑膠與五金在使用過程中分離。
鋁中框大量采用CNC加工，刀具的大小決定了產品的內R的大小，常用CNC銑刀直徑（mm）如下：
20、16、12、10、8、6、5、4、3、2、1.5、1、0.8、0.5；
銑刀直徑越大，切削加工效率越高，刀具也越耐用。當前一般選用Φ1.5的刀具，成型的R角為0.75mm。故在設計產品結構時，基于3D空間和現有刀具規格，盡可能設計大R角；
鋁中框卡扣加工由T型刀完成，如下圖所示；
常見T刀直徑最小為 Φ3mm，刀厚最薄為 0.50mm，刀柄直徑最小為 Φ2mm，依此設計卡扣槽位及扣合深度。
六、接地設計
鋁中框接地方式按接地可靠性及應用場合大致分三種：普通接地，焊接銅片，鉚接鈦柱 ，相關設計要求如下
6.1 普通接地
1)應用于屏蔽件/金屬件/FPC等接地位置。
2)采用激光鐳射蝕刻方式去掉陽極氧化層，使其與屏蔽罩接地。
3)蝕刻線間距小于0.05mm，最好采用面掃描蝕刻去除氧化層。
4)采用萬用表無壓力測試，對地電阻須小于2歐姆。
6.2 焊接銅片接地
1)應用于對拉拔力要求較低的場合，通常情況下，焊接銅片的拉拔力只能達到10N。
2)為滿足天線饋點接地性能良好，焊接銅片面積需大于2*2mm2，越大越好。
3)焊接強度需保證包裝運輸過程中不分離, 采用萬用表無壓力測試，對地電阻須小于2歐姆。
4)單極子天線需寬1.0mm-1.2mm的金屬斷點，閉環天線無需斷點。
6.3 鉚接鈦柱接地
1)應用于對拉拔力要求較高的場合，通常情況下，鉚接鈦柱的拉拔力可達到50N。
2)為滿足天線饋點接地性能良好，焊接銅片面積需大于2*2mm2，越大越好。
3)焊接強度需保證包裝運輸過程中不分離，采用萬用表無壓力測試，對地電阻須小于2歐姆。
4)鉚接鈦柱需采用退刀槽設計
斷點的大小會影響到天線，一般斷點寬度要求>1mm，在設計時，盡量采用塑膠將天線斷點內部結構嚴密連接起來，以增加整體強度；
來源：設計塢 手機結構設計聯盟
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