近年來，隨著消費者對筆記本電腦顏值及移動便攜需求的提升，輕薄化成為筆電外觀設計的重要趨勢。要設計一款好的輕薄本，除了在功耗、性能及散熱等方面不能妥協外，在外觀設計上，機身材質的選擇也非常重要。
鎂合金就是一款可以滿足高性能輕薄本機身高強度、輕量化、散熱、電磁屏蔽等需求的理想材料。
鎂合金作為最輕的工程金屬材料，被譽為“21世紀的綠色工程材料”，其密度為 1.74-1.85g/cm3，?比鋁合金輕36%，比鋅合金輕73%，僅為鋼的1/4左右，?具有比強度、比剛度高、導熱導電性好、阻尼減振、電磁屏蔽、易于加工成形和容易回收等優點，備受各大筆電終端品牌青睞，是目前輕薄本機身主流材質。近日華為發布的全新智慧旗艦輕薄本HUAWEI MateBook X Pro微絨典藏版，就突破行業設計傳統，采用業界首創的“微絨金屬機身”設計，機身材質采用輕質高強的鎂合金，機身輕至1.26kg，搭配全新微弧氧化工藝，使機身更耐磨、更防腐，更環保，輕巧不失強韌。
而這款旗艦輕薄本的鎂合金機身材料由行業內精耕細作30年的老企業北京華北輕合金有限公司提供。除華為外，這家企業還為聯想、微軟、三星、LG等多家電腦廠商提供鎂合金沖壓板材（鎂合金軋制薄板）、鎂合金擠壓板材、鎂合金壓鑄件。北京華北輕合金有限公司是專業從事鎂合金新材料精密擠壓件的研發、設計、生產和銷售為一體的民營股份制企業，產品主要用于3C電子消費產品、LED、醫療器械、汽車輕量化零部件、電動工具、工業配件的等多個領域。
北京華北輕合金有限公司2018年在山西大同建立生產基地，先后成立大同高鎂、大同尚鎂兩家公司。其中，大同高鎂科技有限公司在艾邦舉辦的第二屆筆記本電腦材質高峰論壇上展示了其輕質高強的筆電鎂合金材料。
原文始發于微信公眾號（艾邦加工展）：聯想|微軟|三星|LG|華為等筆電鎂合金沖壓板材供應商——北京華北輕合金
