◆熱應力引起的失效
與普通陶瓷產品一樣，多層瓷介電容器在激變的熱應力下，端電極的結合處或電容的中間位置會產生弧形裂紋甚至斷裂。這類缺陷主要是對電容器反復修焊，或者是電容器預熱不足而造成的。
★避免重復焊接、補焊
以免電容器承受多次熱沖擊。
★避免烙鐵頭與電容瓷體直接接觸，避免出現烙鐵頭發黑
以免瓷體局部急劇升溫，出現裂紋或脫落現象；
導熱性打折扣，延長了焊接時間，增大瓷體受損與虛焊的幾率。
★尺寸要求
0805以下的尺寸不建議使用手工焊；
1210以上的產品不建議使用波峰焊,在波峰焊中很容易出現墓碑（也是通常所說的曼哈頓）效應,從而影響了產品的可靠性。
★手工焊接要求
電容器與基板同時預熱至100℃-125℃，電烙鐵的功率20w～65w為宜，烙鐵頭直徑不超過3mm，尖端不大于1mm，焊接溫度不超過280℃，焊接時間不超過3秒，重復次數不得超過2次。
★回流焊、再流焊或波峰焊
按杭州靈通電子推薦的溫度曲線進行焊接。
原文始發于微信公眾號（杭州靈通電子）：多層瓷介電容器熱應力引起的失效及解決措施
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