博敏電子股份有限公司近日發(fā)布公告稱，其2022年度非公開發(fā)行 A 股股票的申請獲得中國證監(jiān)會發(fā)行審核委員會審核通過。

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博敏電子專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為高密度互聯(lián) HDI 板、高頻高速板、多層板、剛撓結(jié)合板（含撓性電路板）和其他特殊規(guī)格板（含：金屬基板、厚銅板、超長板等）。

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據(jù)介紹，本次發(fā)行募集資金總額為不超過 150,000.00 萬元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目（一期）以及補充流動資金及償還銀行貸款。

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博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目（一期）總投資為 213,172.66 萬元，擬在廣東省梅州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)（東升工業(yè)園區(qū)）新建生產(chǎn)基地并購置相關(guān)配套設(shè)備，項目預(yù)計第三年開始投產(chǎn)運營，第六年完全達產(chǎn)，完全達產(chǎn)后新增印制電路板年產(chǎn)能 172 萬 m2，產(chǎn)品主要應(yīng)用于 5G 通信、服務(wù)器、Mini LED、工控、新能源汽車、消費電子、存儲器等相關(guān)領(lǐng)域。