此次簽約的高性能高速基板用超純球形粉體材料項(xiàng)目位于新浦工業(yè)園。項(xiàng)目投產(chǎn)后，將進(jìn)一步滿足人工智能（AI）、高算力（HPC ）、先進(jìn)封裝等應(yīng)用領(lǐng)域的高質(zhì)發(fā)展要求和高端市場(chǎng)需求。

江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司是國(guó)內(nèi)最早從事電子級(jí)硅微粉生產(chǎn)研發(fā)的行業(yè)龍頭企業(yè)，是國(guó)家首批專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企業(yè)、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、國(guó)家博士后科研工作站、江蘇省質(zhì)量信用AAA企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)首家科創(chuàng)板上市企業(yè)。企業(yè)產(chǎn)品主要有結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及氮化物等粉體材料，廣泛應(yīng)用于芯片封裝用環(huán)氧塑封材、電子電路用覆銅板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領(lǐng)域。