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三姆森筆電品質智造綜合解決方案助力行業升級

智能化時代來臨,各行各業逐步開始智能化轉型升級,在這一浪潮下,企業紛紛引入智能化設備為自身降本增效,其中不乏筆電制造行業。

筆電行業近幾年得到了飛速的發展,但因為受制于工藝和生產條件的約束,筆記本電腦在生產過程中往往容易出現平面度、間隙、長寬尺寸超差,外觀不良等產品缺陷,這些都會成為影響筆記本電腦產品加工質量、客戶滿意度、生產效率和生產成本的薄弱環節。且產能和需求之間存在較大的矛盾,人工的檢測可靠性、穩定性和效率無法有效控制,并且現在疫情期間的人工成本高昂,勞動力密集也直接制約了筆電的低成本生產。由于人力資源的持續緊張,導致勞動力成本居高不下,并且這一現狀將持續下去,筆電生產的成本壓力一直得不到釋放。生產自動化的提高將很好地改善這一局面,為了進一步降低生產成本,提高生產制程的良率,我們設計開發了一系列光運用智能檢測設備來加快筆電產業的自動化水平。

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三姆森筆電品質智造綜合解決方案助力行業升級

檢測自動化在高品質,高效率的產品生產過程中的重要性與日俱增。通過提出并利用無接觸式光運用檢測技術,不僅提高了生產檢測能力,杜絕了異常品的流出,而且大幅度地降低了生產現場對人力、工裝檢具等方面的投入成本,真正將技術轉化成為生產力,實現了新技術應用對生產的推動作用,為筆記本電腦產品的加工異常檢測科學把關、高效作業,提供了品質保證。

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筆電A/C/D殼檢測

三姆森筆電品質智造綜合解決方案助力行業升級

實現對筆電內部零件的輔料有無、混料、錯位,讀碼、LOGO及字符絲印模糊、斷線、完整性等內容,以及平面度、高度段差、內外長寬尺寸、間隙尺寸、螺釘/輔料有無、LOGO缺失/深度、熱熔柱高/度缺失/歪斜的檢測,可定向開發。

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筆電內觀檢測

三姆森筆電品質智造綜合解決方案助力行業升級

實現對筆電內部零件天線、器件漏裝、錯裝、混裝:BTB漏裝、零件反向、膠套(主副麥、揚聲器等)漏裝(麥拉、導電布、彈片、銅鏌、泡棉、二維碼、電池)、連接器插入是否到位、輔料漏貼/多貼/偏移、螺絲浮高/錯裝|歪斜/漏裝、條碼/二維碼讀取、物料編號核對、電池倉異物、混料、錯位、LOGO及字符絲印模糊缺失、斷線、卡槽內是否有天線與喇叭、過站綁定

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在線掃碼檢測

三姆森筆電品質智造綜合解決方案助力行業升級

條碼掃描、一維碼/二維碼尺寸、綁定過站、連接MES數據上傳功能

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三姆森筆電品質智造綜合解決方案助力行業升級

筆電成品檢測

鍵盤間隙、鍵盤字符、鍵盤高度、鍵盤讀碼、連接MES數據上傳功能
檢測精度:0.01mm
誤判率:<0.2% , 漏檢率:<0.1%?
檢測尺寸:最大19寸筆記本

三姆森筆電品質智造綜合解決方案助力行業升級

三姆森科技AOI質檢解決方案集創新混合高斯模型聚類算法(GMM),多視圖光度立體算法,分時頻閃成像技術,3D仿形技術,線共焦成像技術,SGAMMA工業AI檢測系統,分布式軟件架構及智能化實時數據管理(DSM)等諸多原創技術于一體,缺陷檢出率高,檢測速度高,缺陷分類精準,兼顧檢測速度及精度,符合更為苛刻的工程生產節拍,能夠適應更為廣泛的應用場景并縮短工程研發調試周期。多維度缺陷數據統計和分析有助于企業優化生產工藝、逐步提高產品良品率、實現更加全面質量管理、有助于智慧工廠建設。

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設備優勢

1.適用于流水線在線檢測;操作簡單,穩定性好,檢測速度快,維護成本低;

2.設備可以實現高精度測量,動態重復性精度達到0.015mm以內;
3.通用性強,模塊化設計易換型易維護,化繁為簡,部署更快速:可實現視覺方案快速搭建和調試,降低現場調試時間和人員成本;
4.檢測數據圖像化顯示,自動判別合格或不合格;連續性檢測缺陷并顯示報警,后臺可實時查看運行狀態及結果數據等信息并提供報表打印,方便數據追溯。一鍵測量,便于產線員工操作及實時核對數據;
5.視覺算法模塊化,針對新產品可快速修改調整算法,兼容產品能力更強,可實現MES系統協同及產品AOI功能;
6.自研底層軟件算法,開發周期短,快速高效兼容各種非接觸式測量場景,可定制性、擴展性強。

筆電A/C/D殼檢測設備能夠檢測最外層防護材質各類點、線狀缺陷,較傳統檢測提升10-20倍,產品出廠良率可達99%;筆電內觀檢測設備用于筆記本電腦在半成品組裝后的外觀檢測,能精準捕捉零部件漏裝、錯裝、混裝,輔料漏貼/多貼/偏移、螺絲浮高/錯裝/歪斜/漏裝等外觀瑕疵,對NG產品進行實時甄別,同時對各種缺陷數據進行后臺統計,為提高生產工藝和產品良率提供了重要信息支撐;筆電成品成品外觀檢測設備可實現一站式全檢查成品的正、反面的各種缺陷,并智能截獲不良品進行實時報警,降低生產浪費,切實保證產品的出廠品質。

三姆森筆電品質智造綜合解決方案助力行業升級

原文始發于微信公眾號(艾邦加工展):三姆森筆電品質智造綜合解決方案助力行業升級

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