

什么是陶瓷PCB?

陶瓷PCB的類型
根據(jù)制造方法,電子市場(chǎng)上的陶瓷PCB主要分為三種類型。
?高溫陶瓷PCB
?低溫陶瓷PCB
?厚膜陶瓷PCB
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首先用陶瓷原料制作,然后在材料上進(jìn)行涂層,然后在鎢或鉬金屬上進(jìn)行電路跟蹤。最后,如果實(shí)現(xiàn)了電路跟蹤,它可以在層壓后將電路板在 1600 到 1700 攝氏度之間烘烤長(zhǎng)達(dá) 48 小時(shí)。所有 HTCC 烘烤都是在氣體環(huán)境中進(jìn)行的,例如氫氣。


更重要的是,低溫共燒陶瓷 PCB 通過更少的翹曲和漸進(jìn)的收縮容限而受益。也就是說,與HTCC等陶瓷PCB相比,陶瓷PCB具有更好的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)熱性。所以在使用LED燈等散熱產(chǎn)品時(shí),LTCC的散熱優(yōu)勢(shì)是有優(yōu)勢(shì)的。


厚膜陶瓷PCB相對(duì)于傳統(tǒng)PCB的主要優(yōu)點(diǎn)是厚膜陶瓷可以保護(hù)銅不被氧化。所以陶瓷PCB制造商可以在陶瓷板上放置可互換的導(dǎo)體、半導(dǎo)體、導(dǎo)體、電容器或電阻器。在完成印刷和高溫?zé)Y(jié)的過程后,板上的所有元件都可以被激光修整到他們想要的值。
陶瓷PCB有多少層存在混淆,但它是由陶瓷PCB的類型決定的。陶瓷PCB的最少層數(shù)為兩層,但根據(jù)產(chǎn)品的特性,可能會(huì)增加一些層數(shù)。
陶瓷PCB的優(yōu)點(diǎn)

與基板材料為環(huán)氧玻璃纖維、聚酰亞胺、聚苯乙烯和酚醛樹脂的傳統(tǒng)PCB相比,陶瓷PCB具有以下特性:
?優(yōu)良的導(dǎo)熱性
?抵抗化學(xué)侵蝕
?兼容的機(jī)械強(qiáng)度
?輕松實(shí)現(xiàn)高密度追蹤
?CTA 組件兼容性



陶瓷PCB廣泛用于電子行業(yè)的原因之一是因?yàn)樗哂懈邿崤蛎浵禂?shù)。陶瓷基底的熱導(dǎo)率非常接近硅,同時(shí)在大多數(shù)使用的連接金屬下。不用說,它可以長(zhǎng)時(shí)間發(fā)揮出色的隔離器的作用。因此,即使在高溫下,陶瓷PCB的高導(dǎo)熱性也具有最佳性能,因此可以用于許多設(shè)備。
穩(wěn)定
由于使用陶瓷,介電性能穩(wěn)定,平衡可以變成有限的射頻損耗,增加了電子設(shè)備的適用性。更重要的是,盡管有外在的韌性,但由于陶瓷基板 PCB,陶瓷對(duì)大多數(shù)使用的化學(xué)品具有天然的抵抗力。因此,對(duì)化學(xué)品的抵抗力將變?yōu)閷?duì)日常水分、溶劑和消耗品的抵抗力。?
多功能性
加入金屬芯PCB可以實(shí)現(xiàn)很多高熔點(diǎn)的應(yīng)用。由于燒結(jié)技術(shù),貴金屬漿料可以成為高度可靠的導(dǎo)體。因此,毫無疑問,陶瓷PCB的使用會(huì)影響高加工溫度,而不同的器件適用于不同的工作溫度。有趣的是,它還允許良好的導(dǎo)熱性和熱量分布到設(shè)備的不同位置。
耐用性
如您所知,陶瓷PCB制造過程具有耐久性。由于陶瓷的基本特性,特別是韌性,可以確保防止您的板子日常磨損。由于陶瓷PCB具有相當(dāng)緩慢的老化特性,與基礎(chǔ)PCB的一致性,可以更換,無需擔(dān)心很快更換。更重要的是,它具有高耐熱性,因?yàn)樗梢赞D(zhuǎn)變?yōu)榫徛姆纸膺^程,從而延長(zhǎng)使用壽命。
適應(yīng)性
最后,陶瓷PCB的突出優(yōu)勢(shì)之一是在工程過程中使用金屬芯。它可以改成剛性載體,提供機(jī)械剛度,使其在流體和固體之間易于使用,粗糙度和耐磨性都很好,因此可以用于各種工業(yè)領(lǐng)域。
如何制造陶瓷PCB?


然而,多層 PCB 的熱壓/烘烤和燒結(jié)工藝可以輕松地將無源元件立即集成到陶瓷 PCB 的內(nèi)層中。這在用 FR-4 材料制造的電路板中是不可能的,因此 PCB 設(shè)計(jì)人員可以增加內(nèi)部層的元件和連接密度。
陶瓷PCB的應(yīng)用

內(nèi)存模塊
例如,一家公司利用包含 4 個(gè)IC 芯片的多層陶瓷PCB制造了 1Mbit SRAM 內(nèi)存模塊,有助于實(shí)現(xiàn)高可靠性和高密度組裝。此外,一家美國(guó)公司用陶瓷PCB制造了導(dǎo)彈、電信產(chǎn)品和航空航天產(chǎn)品。它們的共同特點(diǎn)是可以在極端環(huán)境下使用。多層陶瓷PCB和封裝元件在彈頭處具有足夠的強(qiáng)度和抗沖擊振動(dòng)能力。
接收/傳輸模塊
用陶瓷PCB制造雷達(dá)接收/發(fā)射模塊。氮化鋁導(dǎo)熱系數(shù)高,CTE低,為陶瓷PCB在收發(fā)模塊中的應(yīng)用奠定了良好的基礎(chǔ)。
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多層互連板
陶瓷PCB在同一PCB面積上的元件數(shù)量更多,以適應(yīng)電子產(chǎn)品的小型化,陶瓷PCB在多層互連板的應(yīng)用中的可能性更大。
模擬/數(shù)字印刷電路板
更重要的是,一家公司利用LTCC PCB制造模擬/數(shù)字PCB,從而將寄生電容降低了約十分之九。它不僅有效地克服了電路跟蹤的串?dāng)_干擾,而且減小了電路的體積和重量。
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