公司團委推薦的安泰天龍“高端電子封裝熱沉材料項目”屬于研發創新類項目。隨著現代電子信息技術的迅速發展，電子系統及設備向大規模集成化、小型化、高效率和高可靠性方向發展，對電子設備運行過程中的散熱問題提出了更高的要求。高端電子封裝熱沉材料作為電子器件核心部位材料，其性能的優越性對于電子設備非常關鍵，電子封裝熱沉材料正在與電子設計及制造一起，共同推動著信息化的發展。這支由公司研發新星韓蕊蕊擔任負責人、平均年齡不足31歲的7名青年研發工程師為主組成的研發團隊，在安泰天龍的大力支持下，開發性能更優的高端電子封裝材料，以滿足高端電子設備對封裝散熱材料的迫切需要，推動高端電子設備關鍵材料國產化。

　　這是公司團委第一次組織青年科研團隊參加全國青年職業技能大賽。公司團委將積極協助項目團隊做好參加全國決賽的準備工作，并一如既往地圍繞公司“十四五”戰略和核心產業發展，搭建青年成長的平臺，聚青年智力推動公司高質量發展，以優異的成績慶祝中國鋼研成立七十周年，迎接黨的二十大勝利召開。