公司團委推薦的安泰天龍“高端電子封裝熱沉材料項目”屬于研發(fā)創(chuàng)新類項目。隨著現(xiàn)代電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子系統(tǒng)及設(shè)備向大規(guī)模集成化、小型化、高效率和高可靠性方向發(fā)展，對電子設(shè)備運行過程中的散熱問題提出了更高的要求。高端電子封裝熱沉材料作為電子器件核心部位材料，其性能的優(yōu)越性對于電子設(shè)備非常關(guān)鍵，電子封裝熱沉材料正在與電子設(shè)計及制造一起，共同推動著信息化的發(fā)展。這支由公司研發(fā)新星韓蕊蕊擔(dān)任負責(zé)人、平均年齡不足31歲的7名青年研發(fā)工程師為主組成的研發(fā)團隊，在安泰天龍的大力支持下，開發(fā)性能更優(yōu)的高端電子封裝材料，以滿足高端電子設(shè)備對封裝散熱材料的迫切需要，推動高端電子設(shè)備關(guān)鍵材料國產(chǎn)化。

　　這是公司團委第一次組織青年科研團隊參加全國青年職業(yè)技能大賽。公司團委將積極協(xié)助項目團隊做好參加全國決賽的準(zhǔn)備工作，并一如既往地圍繞公司“十四五”戰(zhàn)略和核心產(chǎn)業(yè)發(fā)展，搭建青年成長的平臺，聚青年智力推動公司高質(zhì)量發(fā)展，以優(yōu)異的成績慶祝中國鋼研成立七十周年，迎接黨的二十大勝利召開。