什么是陶瓷PCB？

陶瓷PCB的類型

根據制造方法，電子市場上的陶瓷PCB主要分為三種類型。
?高溫陶瓷PCB
?低溫陶瓷PCB
?厚膜陶瓷PCB

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首先用陶瓷原料制作，然后在材料上進行涂層，然后在鎢或鉬金屬上進行電路跟蹤。最后，如果實現了電路跟蹤，它可以在層壓后將電路板在 1600 到 1700 攝氏度之間烘烤長達 48 小時。所有 HTCC 烘烤都是在氣體環境中進行的，例如氫氣。

更重要的是，低溫共燒陶瓷 PCB 通過更少的翹曲和漸進的收縮容限而受益。也就是說，與HTCC等陶瓷PCB相比，陶瓷PCB具有更好的機械強度和導熱性。所以在使用LED燈等散熱產品時，LTCC的散熱優勢是有優勢的。

厚膜陶瓷PCB相對于傳統PCB的主要優點是厚膜陶瓷可以保護銅不被氧化。所以陶瓷PCB制造商可以在陶瓷板上放置可互換的導體、半導體、導體、電容器或電阻器。在完成印刷和高溫燒結的過程后，板上的所有元件都可以被激光修整到他們想要的值。

陶瓷PCB有多少層存在混淆，但它是由陶瓷PCB的類型決定的。陶瓷PCB的最少層數為兩層，但根據產品的特性，可能會增加一些層數。

陶瓷PCB的優點

與基板材料為環氧玻璃纖維、聚酰亞胺、聚苯乙烯和酚醛樹脂的傳統PCB相比，陶瓷PCB具有以下特性：
?優良的導熱性
?抵抗化學侵蝕
?兼容的機械強度
?輕松實現高密度追蹤
?CTA 組件兼容性

穩定
由于使用陶瓷，介電性能穩定，平衡可以變成有限的射頻損耗，增加了電子設備的適用性。更重要的是，盡管有外在的韌性，但由于陶瓷基板 PCB，陶瓷對大多數使用的化學品具有天然的抵抗力。因此，對化學品的抵抗力將變為對日常水分、溶劑和消耗品的抵抗力。?

多功能性
加入金屬芯PCB可以實現很多高熔點的應用。由于燒結技術，貴金屬漿料可以成為高度可靠的導體。因此，毫無疑問，陶瓷PCB的使用會影響高加工溫度，而不同的器件適用于不同的工作溫度。有趣的是，它還允許良好的導熱性和熱量分布到設備的不同位置。

耐用性
如您所知，陶瓷PCB制造過程具有耐久性。由于陶瓷的基本特性，特別是韌性，可以確保防止您的板子日常磨損。由于陶瓷PCB具有相當緩慢的老化特性，與基礎PCB的一致性，可以更換，無需擔心很快更換。更重要的是，它具有高耐熱性，因為它可以轉變為緩慢的分解過程，從而延長使用壽命。

適應性
最后，陶瓷PCB的突出優勢之一是在工程過程中使用金屬芯。它可以改成剛性載體，提供機械剛度，使其在流體和固體之間易于使用，粗糙度和耐磨性都很好，因此可以用于各種工業領域。

如何制造陶瓷PCB？

然而，多層 PCB 的熱壓/烘烤和燒結工藝可以輕松地將無源元件立即集成到陶瓷 PCB 的內層中。這在用 FR-4 材料制造的電路板中是不可能的，因此 PCB 設計人員可以增加內部層的元件和連接密度。

陶瓷PCB的應用

內存模塊
例如，一家公司利用包含 4 個IC 芯片的多層陶瓷PCB制造了 1Mbit SRAM 內存模塊，有助于實現高可靠性和高密度組裝。此外，一家美國公司用陶瓷PCB制造了導彈、電信產品和航空航天產品。它們的共同特點是可以在極端環境下使用。多層陶瓷PCB和封裝元件在彈頭處具有足夠的強度和抗沖擊振動能力。

接收/傳輸模塊
用陶瓷PCB制造雷達接收/發射模塊。氮化鋁導熱系數高，CTE低，為陶瓷PCB在收發模塊中的應用奠定了良好的基礎。

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多層互連板
陶瓷PCB在同一PCB面積上的元件數量更多，以適應電子產品的小型化，陶瓷PCB在多層互連板的應用中的可能性更大。

模擬/數字印刷電路板
更重要的是，一家公司利用LTCC PCB制造模擬/數字PCB，從而將寄生電容降低了約十分之九。它不僅有效地克服了電路跟蹤的串擾干擾，而且減小了電路的體積和重量。