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表面鈍化技術(shù)的優(yōu)化是高效晶硅電池提效的核心路徑。切割硅片過程中會發(fā)生硅片表面晶格的破壞。硅原子周期性排列的破壞導(dǎo)致懸掛鍵的存在,從而形成復(fù)合中心。鈍化即通過技術(shù)優(yōu)化將上述缺陷失去活性,達(dá)到 減少電荷載流子表面復(fù)合的目的。
高效晶硅電池技術(shù)升級,包括 TOPCon、HJT 等電池工藝在內(nèi),均是圍繞表 面鈍化技術(shù)展開。
從技術(shù)演變路徑來看,

①BSF 電池升級為 PERC 電池即背面接觸升級為背面線接觸;

②PERC 電池升級為 TOPCon 電池即背面線接觸升級為背面無接觸;

③TOPCon 電池升級為 HJT 電池即背面無接觸升 級為雙面無接觸。

高效電池在表面鈍化方面的技術(shù)特點(diǎn)

目前產(chǎn)業(yè)化(或未來有望產(chǎn)業(yè)化)的高效晶體硅太陽能電池在表面鈍化方面的技術(shù)特點(diǎn)分別為:
①PERC(P 型):發(fā)射極和背面鈍化電池,在常規(guī) BSF 電池基礎(chǔ)上加入背面鈍化層(氧化鋁)降低背表面 復(fù)合,通過激光開槽形成局部背電極。
②TOPCon(N 型):隧穿氧化層鈍化接觸電池,在 N 型硅片背面沉積一層極薄的氧化硅層,再沉積一層重 摻多晶硅薄膜,實(shí)現(xiàn)背面的隧穿鈍化提高開路電壓。
③HJT(N 型):在 N 型硅片基底基礎(chǔ)上采用非晶硅形成異質(zhì)結(jié)并作為鈍化層,異質(zhì)結(jié)開路電壓相對更高, 最外層制備透明導(dǎo)電氧化物層(TCO)。
④TBC(N 型):IBC(指交叉背接觸電池)的優(yōu)點(diǎn)為正面無柵線遮擋,電流有所提高。IBC 與 TOPCon 結(jié) 合,疊加鈍化接觸技術(shù)形成 TBC 電池。
⑤HBC(N 型):IBC(指交叉背接觸電池)的優(yōu)點(diǎn)為正面無柵線遮擋,電流有所提高。IBC 與 HJT 結(jié)合, 采用非晶硅鈍化層形成 HBC 電池。
來源:中信建投證券


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