昨天，一年一度的全球科技圈必赴的盛會——中國國際高新技術成果交易會在深圳開幕，今年的高交會采取“一展兩館多地”模式同時啟用深圳會展中心（福田）和深圳國際會展中心（寶安），包括了碳材料展、慕尼黑電子展等，展覽總面積為歷屆最大的一次。金剛石熱沉產品企業紛紛亮相，艾邦小編也到現場觀展，讓我們一起來看看吧。

隨著電力電子、射頻器件、光電器件等電子技術朝著大功率、高集成、小體積方向發展，散熱問題已成為相關行業技術及產品開發的瓶頸。金剛石熱沉材料具有高熱導率、低膨脹的優點，密度小，可鍍覆性和可加工性較好，可以取代目前廣泛應用的鎢銅、AlSiC、AlN等材料。金剛石與銅、鋁等金屬復合材料是國內外先進熱沉材料的新寵，通過調節金剛石體積分數實現高熱導和可調熱膨脹，可滿足系統散熱和組裝工藝的要求，被譽為第四代電子封裝熱沉材料。

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河北普萊斯曼的CVD金剛石熱沉片，厚度為0.1~2mm，直徑可達100mm，熱導率達到1200~2000W/m·K，可應用于大功率集成電路、激光二極管、金剛石上的GaN（GOD）以及衛星電子系統的散熱器底座。

北京沃爾德金剛石工具股份有限公司此次展出了CVD多晶金剛石熱沉材料，直徑為70mm，厚度0.4mm，由其全資子公司廊坊西波爾鉆石技術有限公司生產。

化合積電的核心產品有晶圓級金剛石、金剛石熱沉片、金剛石基氮化鎵外延片、藍寶石基氮化鋁薄膜等，產品達到國際領先水平，主要應用于高頻、高功率、高壓、高溫等工作場景，應用于5G基站、激光器、大功率LED、汽車、高鐵、航天航空及國防軍工等。金剛石熱沉片產品熱導率高達1000-2000W/m·K。

上海微瞬半導體開發生產的鋁金剛石熱沉產品導熱系數大于500W/m·K ，與芯片材料相匹配的熱膨脹性能，低密度，滿足輕量化需求，可替代鎢銅熱沉、鋁碳化硅等材料，適用于航天航空領域 。

深圳瑞世興的高導熱金剛石銅復合材料，熱導率大于600W/m·K，熱膨脹系數為6~8×10-6/K，適用于激光光電轉換器芯片封裝、5G基站、雷達控制器、GPU主機芯片封裝、大數據中心芯片封裝、大功率程控機芯片封裝、軍工醫療設備芯片封裝等。

小編從部分展商了解到，由于價格昂貴，目前金剛石熱沉材料在民用領域的應用還較少，但其性能優異，在要求嚴苛的高端應用領域受到青睞。