邁圖? MOMENTIVE
伴隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心和大型服務(wù)器作為新基建的重要組成部分，得到了政府的支持和快速的發(fā)展；一體化大數(shù)據(jù)中心的建設(shè)已經(jīng)寫入我國的發(fā)展規(guī)劃中。
服務(wù)器硬件的兩大算力核心就是芯片平臺和固態(tài)硬盤；芯片負(fù)責(zé)計(jì)算，硬盤提供數(shù)據(jù)讀寫。隨著算力提升，工作功率增大，核心器件的散熱保護(hù)也要隨之升級。
邁圖的硅脂產(chǎn)品助力芯片平臺升級散熱，相信各位讀者已經(jīng)不陌生了。
今天要介紹的是邁圖針對服務(wù)器硬盤推出的導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品，SILCOOL? TIA141GF。
關(guān)于SILCOOL? TIA141GF
SILCOOL? TIA141GF是邁圖開發(fā)的單組份導(dǎo)熱凝膠，室溫存儲，作業(yè)性好，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品的導(dǎo)熱應(yīng)用。產(chǎn)品主要性能如下：
典型參數(shù) | 單位 | SILCOOL? TIA141GF | ||
Type | - | Precured 1-part | · | |
Appearance | - | Gray | · | |
Dispensability(1) | g/min | 55 | · | |
BLT | um | 134 | · | |
Density | g/cm3 | 3.2 | · | |
Viscosity (RS-600, shear rate 10s-1) | Pa.s | 210 | · | |
Thermal Conductivity(2) | W/m.K | 4.1 | · | |
Penetration(3) | 60 | · | ||
Storage | C | Room temperature | · | |
Shelf life | months | 9 | · | |
* 注意: (1) 30cc EFD syringe, inner diameter 2mm, 90psi; (2) followed ASTM D 5470 method; (3) followed ASTM D 1403 method
*All data test in MPM lab. Test data, actual results may vary.
單組份設(shè)計(jì)
穩(wěn)定的點(diǎn)膠速度可匹配不同的點(diǎn)膠設(shè)備
任何材料的開發(fā)都要配合實(shí)際的工藝設(shè)備和工藝條件，導(dǎo)熱凝膠的點(diǎn)膠速度會影響到實(shí)際生產(chǎn)中的作業(yè)節(jié)拍和生產(chǎn)效率，SILCOOL? TIA141GF點(diǎn)膠性能優(yōu)異，出膠率可穩(wěn)定達(dá)到55g/min，充分滿足了消費(fèi)電子類產(chǎn)品快節(jié)奏的生產(chǎn)要求；SILCOOL? TIA141GF很好的平衡了點(diǎn)膠效率和離油的問題，盡可能避免了長期使用后因油污影響其他器件的情況。
即點(diǎn)即用
無需固化過程可達(dá)到預(yù)定性能
傳統(tǒng)導(dǎo)熱凝膠一般需要固化過程，或需要較長時(shí)間或需要對材料進(jìn)行加熱，均有不同程度的局限性。加熱固化對器件的耐熱度要求較高，較長的固化時(shí)間則可能會影響生產(chǎn)作業(yè)的節(jié)拍或?qū)ιa(chǎn)能力有額外的要求。SILCOOL? TIA141GF采用了預(yù)固化的設(shè)計(jì)，也不會對生產(chǎn)工藝有過多的要求。雖然是單組份的凝膠，但是依舊可以在室溫下存儲9個(gè)月之久，并保證性能的穩(wěn)定。
柔軟的凝膠狀態(tài)
且具有極好的抗垂流性能
SILCOOL? TIA141GF的針入度在60左右，非常的柔軟，且在85°C長時(shí)間老化條件下，硬度仍可維持穩(wěn)定。柔軟的SILCOOL? TIA141GF可避免在器件組裝后，因材料硬化造成額外的應(yīng)力擠壓器件而影響器件的性能。更難能可貴的是如此柔軟的凝膠依然具備優(yōu)異的抗垂流性能，可抵抗住125℃的長期老化考驗(yàn)（厚度為1mm）
MOMENTIVE
TIA141GF可廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的導(dǎo)熱應(yīng)用，包括但不限于移動設(shè)備，智能穿戴設(shè)備，固態(tài)硬盤等；感興趣的小伙伴快快聯(lián)絡(luò)邁圖吧。
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