激光半切工藝以黨員張偉和項目負責人馬其琪牽頭，成立半切攻克小組，集中解決HTCC管殼半切問題。馬其琪負責對半切工藝進行探索，調節合適的參數進行工藝試驗，張偉負責對半切后的樣品進行后續的驗證和反饋。經過反復試驗和驗證，最終確定了以激光半切補充熱切半切的半切方式。試驗結果表明，在保證整個過程位置精度的同時，能同時滿足半切精度和平整度的要求。半切后的產品經過燒結，能夠順利裂片，且斷面平整，能夠滿足HTCC管殼產品的要求。在工藝突破的過程中，兩位骨干頂著產品交付和工藝突破的雙重壓力加班加點進行驗證，終于用最短的時間驗證完成了激光半切工藝，并將驗證結果及時用在了產品上，形成了從工藝試驗到產品制作的良好的反饋機制，為微電子應用事業部的工藝水平添上了厚重的一筆。