12月14日，株式會社U-MAP宣布獲得了京都iCAP、REAL TECH、中京油脂、愛知銀行、以及EP-GB Investment Limited Partnership （由精工愛普生公司和Global Brain Corporation成立）籌集的約7億日元投資資金，用于建立量產體系，U-MAP是一家開發和制造高導熱材料 Thermalnite?（纖維狀氮化鋁單晶）及其應用組件的初創公司。

U-MAP計劃2024年開始年產1噸Thermalnite?。同年，計劃與合作伙伴岡本硝子株式會社共同開始使用 Thermalnite ?制造和銷售氮化鋁基板。2025年，將擴大到使用Thermalnite?的散熱片等高導熱樹脂產品的量產和銷售。

除了原始材料 Thermalnite ?之外，U-MAP 還使用 Thermalnite?。這些散熱材料具有傳統產品所不具備的高導熱性和機械強度，可以集成到電子設備中以提高散熱性能。U-MAP通過迄今為止的產品開發，實現了機械性能（斷裂韌性）幾乎是傳統產品兩倍的氮化鋁基板。目前，U-MAP正在向組件制造商和設備制造商等公司提供樣品，并正在進行產品引入的質量評估。對于樹脂部件，U-MAP以極少量的添加劑實現了具有高導熱性的輕量高強度散熱部件。

近來，電子設備的散熱問題也與碳中和有關，備受關注。 由于設備發熱會導致性能下降和設備壽命縮短，因此這是一個非常嚴重的問題，尤其是在 EV、通信系統 (5G) 和數據中心服務器等工業設備中。到 2030 年，全球數據中心用于冷卻的電力消耗據說將達到 400TWh（相當于日本總電力消耗的 40%），而熱量產生的對策是一個緊迫的問題。傳統上，此類電子設備配備風扇和水冷設備等冷卻設備來處理熱量的產生，但這種方法增加了設備的尺寸，增加了成本，并造成了冷卻損失。U-MAP開發的散熱材料通過提高設備內部所用材料的散熱性能，消除或減小了冷卻機構的尺寸，有助于設備的小型化和節能化。

今后，U-MAP將以從原材料到零部件的一體化供應鏈中培育的復合技術和評價技術為基礎，將其應用于散熱片、潤滑脂、樹脂基材等，進一步加快與外部企業的合作，實現商業化。

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