近日，武漢利之達科技股份有限公司宣布完成近億元B輪融資，本輪融資由洪泰基金領投，信禾資本和長江日報基金跟投。信科資本管理的基金本輪繼續追加投資。本輪融資主要用于擴大產能，優化產業鏈布局。利之達科技成立于2012年，位于武漢東湖新技術開發區，主營業務為高性能陶瓷基板研發、生產和銷售，主要產品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC），產品廣泛應用于半導體照明、激光與光通信、高溫傳感、熱電制冷等領域，替代進口。
通過十余年的技術研發，華中科技大學機械學院陳明祥教授課題組突破了電鍍陶瓷基板（DPC）關鍵技術，并榮獲2016年國家技術發明二等獎。2018年7月，該專利成果通過“招拍掛”轉讓給利之達科技；2019年10月，利之達科技年產60萬片DPC陶瓷基板項目正式投產，產值逐年增加。目前，公司在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術方面已申請或授權專利超過30項，先后榮獲2020年湖北專利獎銀獎，2021年中國創新創業大賽優秀獎，2022年湖北創新創業大賽金獎，其中三維電鍍陶瓷基板（3DPC）的技術及產能處于行業領先水平。
利之達科技未來重點發展競爭優勢明顯的“DPC/DPC+”技術和產品，充分發揮DPC陶瓷基板技術優勢（圖形精度高、可垂直互連、材料/工藝兼容性好等），進一步開拓DPC陶瓷基板在功率半導體和高溫電子封裝領域的應用，促進國內先進電子封裝材料技術和產業發展。基于信科資本對半導體封裝基板的研究，隨著第三代半導體、5G 通信、先進封裝等技術發展，電子行業對高性能陶瓷基板產品需求劇增。利之達科技核心團隊深耕行業十余年，DPC的關鍵技術和核心工藝打磨的非常成熟，產品性能行業領先，已在功率器件、高溫傳感、熱電制冷、射頻封裝等領域實現突破，并完成對行業頭部客戶的導入與批產。信科資本將不斷支持利之達科技進行產品研發、產能擴充及商業拓展，助力公司發展壯大。原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：DPC陶瓷基板廠商利之達科技完成近億元B輪融資
