近期，韓國電源管理半導體芯片 （Power Management IC）設計公司Silicon Mitus（矽致微）宣布與Picosem公司合作開發出高頻用小型硅電容器開發，并交付樣品供客戶評估。
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電容器在導體中暫時儲存大量電荷，以幫助確保電流穩定地提供給電子元件。應用硅半導體制造技術的硅電容具有體積超小的優勢，特別是厚度可達幾十微米，應用于高性能SoC封裝模塊。此外，由于幾個現有的多層陶瓷電容器 (MLCC) 可以用一個或兩個硅電容器代替，因此預計它們的使用將顯著增加。此外，硅電容具有優異的高頻特性，因此未來有望將其應用擴展至第5代（5G）和第6代（6G）通信領域。
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移動業務部門負責人Kim Dong-han 表示："通過 Silicon Mitus 在模擬和電源管理方面的長期經驗以及在 Picocem 電容器單元設計領域的合作，我們將實現硅電容器產品的多元化，擴大應用領域。"
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Picosem自2005年起從事RF用平面電容器，擁有硅電容器核心技術單元設計和制造的原始專利。
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